[发明专利]高均匀性集成LED显示模块芯片混编封装方法有效

专利信息
申请号: 202110597888.1 申请日: 2021-05-31
公开(公告)号: CN113410368B 公开(公告)日: 2023-03-21
发明(设计)人: 马新峰;郑喜凤;段健楠;马双彪 申请(专利权)人: 长春希龙显示技术有限公司
主分类号: H01L33/48 分类号: H01L33/48;H01L25/075;H01L27/15
代理公司: 长春吉大专利代理有限责任公司 22201 代理人: 王淑秋
地址: 130000 吉林省长春*** 国省代码: 吉林;22
权利要求书: 查看更多 说明书: 查看更多
摘要: 发明涉及一种高均匀性集成LED显示模块芯片混编封装方法,该方法如下;对至少2个外延片上的各LED发光芯片按照物理参数进行分选并排布在蓝膜上,使得同一张蓝膜上的LED发光芯片物理参数均在设定的公差范围内,存储Bin信息;向芯片转移设备上传Bin信息及LED发光芯片无逻辑排列方式的分布图档;按照分布图档将各LED发光芯片转移至显示模块的电路板上相应位置。本发明能够实现LED发光芯片在显示模块上的打散均匀分布,基本消除整屏显示模块色度及亮度差异。
搜索关键词: 均匀 集成 led 显示 模块 芯片 混编 封装 方法
【主权项】:
暂无信息
下载完整专利技术内容需要扣除积分,VIP会员可以免费下载。

该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于长春希龙显示技术有限公司,未经长春希龙显示技术有限公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服

本文链接:http://www.vipzhuanli.com/patent/202110597888.1/,转载请声明来源钻瓜专利网。

×

专利文献下载

说明:

1、专利原文基于中国国家知识产权局专利说明书;

2、支持发明专利 、实用新型专利、外观设计专利(升级中);

3、专利数据每周两次同步更新,支持Adobe PDF格式;

4、内容包括专利技术的结构示意图流程工艺图技术构造图

5、已全新升级为极速版,下载速度显著提升!欢迎使用!

请您登陆后,进行下载,点击【登陆】 【注册】

关于我们 寻求报道 投稿须知 广告合作 版权声明 网站地图 友情链接 企业标识 联系我们

钻瓜专利网在线咨询

周一至周五 9:00-18:00

咨询在线客服咨询在线客服
tel code back_top