[发明专利]高均匀性集成LED显示模块芯片混编封装方法有效
申请号: | 202110597888.1 | 申请日: | 2021-05-31 |
公开(公告)号: | CN113410368B | 公开(公告)日: | 2023-03-21 |
发明(设计)人: | 马新峰;郑喜凤;段健楠;马双彪 | 申请(专利权)人: | 长春希龙显示技术有限公司 |
主分类号: | H01L33/48 | 分类号: | H01L33/48;H01L25/075;H01L27/15 |
代理公司: | 长春吉大专利代理有限责任公司 22201 | 代理人: | 王淑秋 |
地址: | 130000 吉林省长春*** | 国省代码: | 吉林;22 |
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摘要: | 本发明涉及一种高均匀性集成LED显示模块芯片混编封装方法,该方法如下;对至少2个外延片上的各LED发光芯片按照物理参数进行分选并排布在蓝膜上,使得同一张蓝膜上的LED发光芯片物理参数均在设定的公差范围内,存储Bin信息;向芯片转移设备上传Bin信息及LED发光芯片无逻辑排列方式的分布图档;按照分布图档将各LED发光芯片转移至显示模块的电路板上相应位置。本发明能够实现LED发光芯片在显示模块上的打散均匀分布,基本消除整屏显示模块色度及亮度差异。 | ||
搜索关键词: | 均匀 集成 led 显示 模块 芯片 混编 封装 方法 | ||
【主权项】:
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