[发明专利]高均匀性集成LED显示模块芯片混编封装方法

权利要求书

1.一种高均匀性集成LED显示模块芯片混编封装方法，其特征在于该方法如下；

步骤一、对至少2个外延片上的各LED发光芯片所属外延片编号及其物理参数同时存储；将各LED发光芯片按照物理参数进行分选并排布在蓝膜上，使得同一张蓝膜上的LED发光芯片物理参数均在设定的公差范围内，存储Bin信息；Bin信息包括蓝膜上各LED发光芯片对应的外延片编号及其在蓝膜上的位置坐标和物理参数信息；

步骤二、向芯片转移设备上传Bin信息，同时上传按照预先模拟的显示模块电路板上LED发光芯片无逻辑排列方式的分布图档；分布图档中的数字代表LED发光芯片对应的外延片编号；

步骤三、按照分布图档将各LED发光芯片转移至显示模块的电路板上相应位置。

2.根据权利要求1所述的高均匀性集成LED显示模块芯片混编封装方法，其特征在于所述的步骤一中，蓝膜上的LED发光芯片按照物理参数无序排列。

3.根据权利要求1或2所述的高均匀性集成LED显示模块芯片混编封装方法，其特征在于所述的物理参数包括亮度、波长、正向电压参数。

4.根据权利要求3所述的高均匀性集成LED显示模块芯片混编封装方法，其特征在于所述的物理参数还包括反向电压。

5.根据权利要求3所述的高均匀性集成LED显示模块芯片混编封装方法，其特征在于所述的物理参数还包括开启电压。

6.根据权利要求3所述的高均匀性集成LED显示模块芯片混编封装方法，其特征在于所述的物理参数还包括反向漏电流。

7.根据权利要求1所述的高均匀性集成LED显示模块芯片混编封装方法，其特征在于所述的分布图档通过随机数表法得出。

8.根据权利要求1所述的高均匀性集成LED显示模块芯片混编封装方法，其特征在于所述的步骤三中，按照设定的外延片编号顺序先将同一个外延片编号的LED发光芯片转移至电路板上，再按照设定的顺序将另一个外延片编号的LED发光芯片转移至电路板上，以此类推，直至所有编号外延片对应的LED发光芯片全部固晶到电路板上。

9.根据权利要求1所述的高均匀性集成LED显示模块芯片混编封装方法，其特征在于所述的步骤三中，按照分布图档上行列排布的外延片编号顺序将相应的LED发光芯片转移至电路板上，直至所有编号外延片对应的LED发光芯片全部固晶到电路板上。