[发明专利]高均匀性集成LED显示模块芯片混编封装方法

说明书

本发明涉及一种高均匀性集成LED显示模块芯片混编封装方法，该方法如下；对至少2个外延片上的各LED发光芯片按照物理参数进行分选并排布在蓝膜上，使得同一张蓝膜上的LED发光芯片物理参数均在设定的公差范围内，存储Bin信息；向芯片转移设备上传Bin信息及LED发光芯片无逻辑排列方式的分布图档；按照分布图档将各LED发光芯片转移至显示模块的电路板上相应位置。本发明能够实现LED发光芯片在显示模块上的打散均匀分布，基本消除整屏显示模块色度及亮度差异。

技术领域

本发明属于LED显示屏制造技术领域，涉及一种高均匀性集成LED显示模块芯片混编封装方法。

背景技术

目前在LED显示领域中，伴随技术的不断革新与材料成本的不断下滑，LED显示技术不论从户外显示屏，还是户内显示屏，用户都希望获得更清晰的更均一的显示效果。在用户体验过程中，也逐渐看重全屏显示效果的一致性。但由LED制造的上游芯片段，外延片在MOCVD设备中生长受到反应腔体中气流、蓝宝石衬底、石墨盘、MO源等内部环境及材料影响，每片外延片整体存在亮度、电压、波长等参数的差异性，但同时单张外延片上也会存在各项光电性能参数高度一致的区域。当该外延片进行芯片制备测试分选阶段，依据客户所需求BIN中，各项光电性能参数一致区域中的芯片将很有可能被分选到同一张蓝膜上。以上分选方式，即使每张Bin的芯片参数都在客户所要求的范围内，但由于每张蓝膜中都存在外延片上相同参数区域中挑选的芯片，导致该蓝膜上芯片存在区域性能集中的特性。封装厂家使用该蓝膜进行封装时，存在每个模块色度及亮度差异性，当使用这些模块进行模组及整屏组装搭建，整屏显示效果中的色度和亮度差异性问题也逐渐显示出来，在全屏的显示过程中呈现有规律的色块色斑或亮块亮斑的异常。因此如何消除模块色度及亮度差异性成为整个LED显示屏制造领域的关键问题。

为了解决上述模块色度及亮度差异问题，在SMD封装领域，主要通过三次芯片混合来达到消除色度及亮度差异的现象：(1)不同批次蓝膜混合；(2)SMD封装后灯珠的混合；(3)SMD编带混合。在SMD封装中通过三次混合实现达到消除模块色度及亮度差异问题，但由于需要进行3个阶段工序，同时在第一阶段不同批次蓝膜混合中，由于每次蓝膜混合需要保留一部分上一批次蓝膜，其存在生产效率低下，芯片混合不均匀，不彻底等问题。在COB封装领域，为了解决模块色度及亮度差异问题，减少显示屏不同区域内出现的亮度和色度差异，通常会在分选过程中或在固晶过程中对芯片进行混编，例如中国专利文献CN108281361A，CN107331678B和CN111201595A，然而以上专利文献均为在芯片段或封装段使用多张Bin片或圆片进行混编，极大的影响生产效率。

发明内容

本发明要解决的技术问题是提供一种高均匀性集成LED显示模块芯片混编封装方法，利用该方法可以完全消除整屏显示模块色度差异，并且极大地提高了生产效率。

为了解决上述技术问题，本发明的高均匀性集成LED显示模块芯片混编封装方法如下；

步骤一、对至少2个外延片上的各LED发光芯片所属外延片编号及其物理参数同时存储；将各LED发光芯片按照物理参数进行分选并排布在蓝膜上，使得同一张蓝膜上的LED发光芯片物理参数均在设定的公差范围内，存储Bin信息；Bin信息包括蓝膜上各LED发光芯片对应的外延片编号及其在蓝膜上的位置坐标和物理参数信息；

步骤二、向芯片转移设备上传Bin信息，同时上传按照预先模拟的显示模块电路板上LED发光芯片无逻辑排列方式的分布图档；分布图档中的数字代表LED发光芯片对应的外延片编号；

步骤三、按照分布图档将各LED发光芯片转移至显示模块的电路板上相应位置。

所述的步骤一中，优选蓝膜上的LED发光芯片按照物理参数无序排列。

所述的物理参数包括亮度、波长、正向电压参数。

所述的物理参数还包括反向电压,开启电压,反向漏电流。

所述的分布图档通过随机数表法得出。