[发明专利]芯片封装结构以及光计算设备有效
| 申请号： | 202110593659.2 | 申请日： | 2021-05-28 |
| 公开（公告）号： | CN113376767B | 公开（公告）日： | 2022-08-26 |
| 发明（设计）人： | 薛志全;陈俊杰;孟怀宇;沈亦晨 | 申请（专利权）人： | 上海曦智科技有限公司 |
| 主分类号： | G02B6/42 | 分类号： | G02B6/42 |
| 代理公司： | 北京太合九思知识产权代理有限公司 11610 | 代理人： | 刘戈;柴艳波 |
| 地址： | 200090 上海市杨浦区长阳*** | 国省代码： | 上海;31 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本申请实施例提供一种芯片封装结构以及光计算设备。其中，结构包括：封装基板、光子芯片以及用于为所述光子芯片提供光信号的光源组件；所述光源组件和所述光子芯片分别设置于所述封装基板之上；所述光源组件与所述光子芯片之间设置有用于抵抗所述封装基板弯曲形变的抵抗部。本申请实施例中，通过抵抗部可降低封装基板的弯曲形变，从而可减少从光源组件到光子芯片的光路的偏移量，以保证光耦合效率。 | ||
| 搜索关键词： | 芯片 封装 结构 以及 计算 设备 | ||
【主权项】：
暂无信息
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