[发明专利]芯片封装结构以及光计算设备

说明书

本申请实施例提供一种芯片封装结构以及光计算设备。其中，结构包括：封装基板、光子芯片以及用于为所述光子芯片提供光信号的光源组件；所述光源组件和所述光子芯片分别设置于所述封装基板之上；所述光源组件与所述光子芯片之间设置有用于抵抗所述封装基板弯曲形变的抵抗部。本申请实施例中，通过抵抗部可降低封装基板的弯曲形变，从而可减少从光源组件到光子芯片的光路的偏移量，以保证光耦合效率。

技术领域

本申请涉及光子芯片技术领域，尤其涉及一种芯片封装结构以及光计算设备。

背景技术

与传统的电子芯片相比，光子芯片是通过操作光信号实现数据传输和处理的，并且光子芯片(或光学芯片)具有高速度、低延迟、低功耗等方面的优势。

目前，光子芯片封装集成化是光子芯片发展方向，也即将光源(例如小型激光器)与光子芯片封装在一起，以由光源为光子芯片提供光信号。将外部光源发出的光耦合到光子芯片的耦合效率以及外部光源的功率是限制光进入光子芯片内部多少的关键因素。

然而，当光源与光子芯片封装在一起后，一旦封装结构发生形变，例如：热形变，就有可能会导致光路偏移，最终导致光耦合效率急剧下降。

发明内容

鉴于上述问题，提出了本申请，以便解决上述问题或至少部分解决上述问题的芯片封装结构以及光计算设备。

于是，本申请的第一方面提供了一种芯片封装结构。该芯片封装结构包括：

封装基板、光子芯片以及用于为所述光子芯片提供光信号的光源组件；

所述光源组件和所述光子芯片分别设置于所述封装基板之上；

所述光源组件与所述光子芯片之间设置有用于抵抗所述封装基板弯曲形变的抵抗部。

本申请的第二方面提供了一种光计算设备。该光计算设备包括：上述第一方面提供的芯片封装结构。

本申请实施例提供的技术方案中，光子芯片以及光源组件分别设置于封装基板上，并在光源组件和光子芯片之间设置用于抵抗封装基板形变的抵抗部。通过上述抵抗部，可降低封装基板的弯曲形变，从而可减少从光源组件到光子芯片的光路的偏移量，以保证光耦合效率。

附图说明

为了更清楚地说明本申请实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作一简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图是本申请的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。

图1为本申请一实施例提供的芯片封装结构的示意图；

图2a为芯片封装结构发生凹字形弯曲形变的示意图；

图2b为图2a中I处的放大图；

图3a为芯片封装结构发生凸字形弯曲形变的示意图；

图3b为图3a中J处的放大图；

图4为本申请另一实施例提供的芯片封装结构的示意图；

图5为图1中H处的放大图；

图6为本申请一实施例提供的芯片封装结构的控制方法的流程示意图。

具体实施方式

下面将结合本申请实施例中的附图，对本申请实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述。显然，所描述的实施例仅仅是本申请一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本申请中的实施例，本领域技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本申请保护的范围。

需要说明的是，本文中的“第一”、“第二”等描述，是用于区分不同的消息、设备、模块等，不代表先后顺序，也不限定“第一”和“第二”是不同的类型。