[发明专利]芯片封装结构以及光计算设备有效
| 申请号： | 202110593659.2 | 申请日： | 2021-05-28 |
| 公开（公告）号： | CN113376767B | 公开（公告）日： | 2022-08-26 |
| 发明（设计）人： | 薛志全;陈俊杰;孟怀宇;沈亦晨 | 申请（专利权）人： | 上海曦智科技有限公司 |
| 主分类号： | G02B6/42 | 分类号： | G02B6/42 |
| 代理公司： | 北京太合九思知识产权代理有限公司 11610 | 代理人： | 刘戈;柴艳波 |
| 地址： | 200090 上海市杨浦区长阳*** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 芯片 封装 结构 以及 计算 设备 | ||
1.一种芯片封装结构，其特征在于，包括：封装基板、光子芯片以及用于为所述光子芯片提供光信号的光源组件；
所述光源组件和所述光子芯片分别设置于所述封装基板之上；
所述光源组件与所述光子芯片之间设置有用于抵抗所述封装基板弯曲形变的抵抗部，所述抵抗部的刚度大于所述封装基板的刚度；
所述光源组件与所述光子芯片通过所述抵抗部连接，所述光源组件、所述光子芯片以及所述抵抗部三者形成刚度较强的整体。
2.根据权利要求1所述的结构，其特征在于，所述光源组件包括：发光器以及用于为所述发光器散热的制冷器；所述制冷器包括相对设置的热面基板和冷面基板；
所述热面基板设置于所述封装基板之上；
所述发光器设置于所述冷面基板之上。
3.根据权利要求2所述的结构，其特征在于，所述热面基板与所述光子芯片的芯片基板通过所述抵抗部连接。
4.根据权利要求3所述的结构，其特征在于，所述抵抗部为所述热面基板向所述光子芯片所在方向延伸得到的延伸部。
5.根据权利要求4所述的结构，其特征在于，所述抵抗部与所述光子芯片的芯片基板抵接。
6.根据权利要求4所述的结构，其特征在于，所述抵抗部与所述光子芯片的芯片基板通过两者之间缝隙中填充的粘胶连接。
7.根据权利要求6所述的结构，其特征在于，所述粘胶为导热胶。
8.根据权利要求4所述的结构，其特征在于，所述热面基板及其延伸部的材料包括氮化铝陶瓷、金刚石或碳化硅。
9.根据权利要求2所述的结构，其特征在于，还包括：检测单元和控制器；
所述控制器分别与所述检测单元、所述制冷器通信连接，用于根据所述检测单元的检测信号确定所述封装基板的弯曲方向，并根据所述弯曲方向控制所述制冷器的电流。
10.根据权利要求1所述的结构，其特征在于，所述抵抗部为所述光子芯片的芯片基板向所述光源组件所在方向延伸得到的延伸部。
11.根据权利要求10所述的结构，其特征在于，所述芯片基板及其延伸部的材料包括硅。
12.根据权利要求1所述的结构，其特征在于，所述光子芯片包括芯片基板和将所述光源组件发出的光线引导至所述光子芯片的光耦合位置处的反射镜；
所述反射镜设置于所述芯片基板之上。
13.根据权利要求1所述的结构，其特征在于，所述封装基板包括有机基板。
14.一种光计算设备，其特征在于，包括上述权利要求1至13中任一项所述的芯片封装结构。
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