[发明专利]一种Type-C的SMT双面制程焊接工艺在审
| 申请号： | 202110589630.7 | 申请日： | 2021-05-28 |
| 公开（公告）号： | CN113286446A | 公开（公告）日： | 2021-08-20 |
| 发明（设计）人： | 熊建华 | 申请（专利权）人： | 立讯电子科技（昆山）有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/34 | 分类号： | H05K3/34 |
| 代理公司： | 北京科亿知识产权代理事务所(普通合伙) 11350 | 代理人： | 刘艳春 |
| 地址： | 215300 江苏省*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本发明涉及焊接工艺技术领域，且公开了一种Type‑C的SMT双面制程焊接工艺，包括Type‑C的SMT双面制程焊接系统，所述Type‑C的SMT双面制程焊接系统的输入端与电源模组的输出端电连接，所述Type‑C的SMT双面制程焊接系统包括中央处理器的输入端与控制模块的输出端电连接，所述控制模块的输入端电连接与中央处理器的输出端电连接。通过采用创新钢网开孔和使用PCB双面分别过炉的方式，进行Connector焊接，有效避免了传统焊接方式双面印刷锡膏将零件与Connector组装在情况，使得Type C类产品的单面零件数量得到增加，进而更好地拓展Type C类产品的功能性，同时极大地降低了生产成本，进而增加生产效率，同时可以更加有效地增加Type C类产品的兼容性与替代性，保证产品的高良率与稳定。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 type smt 双面 焊接 工艺 | ||
【主权项】：
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