[发明专利]一种Type-C的SMT双面制程焊接工艺

权利要求书

1.一种Type-C的SMT双面制程焊接工艺，包括Type-C的SMT双面制程焊接系统，其特征在于：所述Type-C的SMT双面制程焊接系统的输入端与电源模组的输出端电连接；

所述Type-C的SMT双面制程焊接系统包括中央处理器的输入端与控制模块的输出端电连接，所述控制模块的输入端电连接与中央处理器的输出端电连接，所述中央处理器的输入端与定位模块的输出端电连接，所述定位模块的输入端与中央处理器的输出端电连接，所述中央处理器的输入端与Type-C钢网开孔模块的输出端电连接，所述Type-C钢网开孔模块的输入端与中央处理器的输出端电连接，所述中央处理器的输入端与数据库的输出端电连接，所述数据库的输入端与中央处理器的输出端电连接，所述中央处理器的输入端与焊接模组的输出端电连接，所述焊接模组的输入端与中央处理器的输出端电连接，所述中央处理器的输入端与检验模块的输出端电连接，所述中央处理器的输入端与报警模块的输出端电连接，所述报警模块的输入端与中央处理器的输出端电连接。

2.根据权利要求1所述的一种Type-C的SMT双面制程焊接工艺，其特征在于：所述控制模块包括显示屏与参数键入元件，所述显示屏为LCD显示器，其结构内部有很多液晶粒子，它们有规律地排列成一定的形状，并且它们每一面的颜色都不同，分为红色、绿色和蓝色。因此可通过三原色能还原成任意的其他颜色，当显示器收到显示数据时，会控制每个液晶粒子转动到不同颜色的面，从而组合成不同的颜色和图像，进而对不同参数进行显示。

3.根据权利要求1所述的一种Type-C的SMT双面制程焊接工艺，其特征在于：述定位模块包括红外线定位单元、点位效验单元与数据反馈单元，所述红外线定位单元为YD-D650P10-A10-30型电激励式单电源定位单元，其输出波长为650nm,连续使用寿命可达6000小时，其主要使用工作温度在-10～50°，供电电压稳定为DC2.8-5.2V，使得设备可以长时间进行定位工作，继而保证生产效率与产量。

4.根据权利要求1所述的一种Type-C的SMT双面制程焊接工艺，其特征在于：所述Type-C钢网开孔模块包括夹持元件、钻孔单元、清理元件与二级处理器，所述焊接模组包括助焊剂导入元件、焊接单元与锡膏印刷组件。

5.根据权利要求1所述的一种Type-C的SMT双面制程焊接工艺，其特征在于：所述焊接单元为脉冲焊接机，其主要通过气动方式达到热熔焊接的目的，其焊接深度可控制在2mm左右，焊接频率可达100HZ，进而使得工作人员可以更加快速有效地进行焊接。

6.根据权利要求1所述的一种Type-C的SMT双面制程焊接工艺，其特征在于：所述检验模块包括Pin针挂锡检测单元，孔位检测单元与焊接检测单元，所述数据库包括数据存储模块与数据调配模块，其中数据存储模块内部数据根据需要可以分为三个参数存储单元，第一参数存储单元为数据库，第二参数存储单元为rsv文件，第三参数存储单元为self文件，并且，将电力终端100的参数分为普通参数与重要参数，同时将重要参数分为易变动的重要参数与不易变动的重要参数，所述报警模块包括断电模块与报警灯模组。

7.根据权利要求1所述的一种Type-C的SMT双面制程焊接工艺，其特征在于：所述报警灯模组为FW4870/LZ声光报警器，其抱紧声强为100dB额定功率维持在4W，其外壳为PC工程塑料，使用时间维持在5h左右，进而使得工作人员可以迅速对生产中出现的设备问题进行技术修复，避免影响生产效率。

8.根据权利要求1所述的一种Type-C的SMT双面制程焊接工艺，其特征在于：包括以下步骤：

(1)操作员将Type-C钢网放置在夹持元件上，并对Type-C钢网进行固定与限位；

(2)定位模块对夹持在夹持元件上的Type-C钢网进行定位确定与分析，并及时反馈至中央处理器进行效验；

(3)Type-C钢网卡开孔模块对固定在夹持元件1上的Type-C钢网进行清理，并对确定好的焊接点进行钻孔，并进行再次清洗；

(4)焊接模组将开孔后的Type-C钢网进行预上锡，同时对Pin针进行挂锡操作，并在焊接红城中加入助焊剂；

(5)焊接模组在完成Connector焊接时，给予中央处理器信息反馈，中央处理器通过检测模组对焊接点进校队与检测；

(6)中央处理器进行焊点判定，若出现空焊则重新进行步骤4，若为出现空焊则产品合格，并由操作人员取出。