[发明专利]一种Type-C的SMT双面制程焊接工艺

说明书

本发明涉及焊接工艺技术领域，且公开了一种Type‑C的SMT双面制程焊接工艺，包括Type‑C的SMT双面制程焊接系统，所述Type‑C的SMT双面制程焊接系统的输入端与电源模组的输出端电连接，所述Type‑C的SMT双面制程焊接系统包括中央处理器的输入端与控制模块的输出端电连接，所述控制模块的输入端电连接与中央处理器的输出端电连接。通过采用创新钢网开孔和使用PCB双面分别过炉的方式，进行Connector焊接，有效避免了传统焊接方式双面印刷锡膏将零件与Connector组装在情况，使得Type C类产品的单面零件数量得到增加，进而更好地拓展Type C类产品的功能性，同时极大地降低了生产成本，进而增加生产效率，同时可以更加有效地增加Type C类产品的兼容性与替代性，保证产品的高良率与稳定。

技术领域

本发明涉及焊接工艺技术领域，具体为一种Type-C的SMT双面制程焊接工艺。

背景技术

USB Type-C，又称USB-C，是一种通用串行总线(USB)的硬件接口形式，外观上最大特点在于其上下端完全一致，与Micro-USB相比这意味着用户不必再区分USB正反面，两个方向都可以插入，智能手机是USB Type-C最主要的市场和增长驱动力，从高端到低端逐级渗透，是Type-C在智能手机中的发展路线，SMT是将各种片式电子元器件贴装到印刷电路板或将裸芯片贴装到封装基板上的精密制造技术，是电子信息产品制造过程中的三大关键工艺之一。目前行业中Type C类型的connector均为双排Pin设计。

一种Type-C的SMT双面制程焊接工艺，是一种常用的焊接工艺，但现有的焊接方法大多是在PCB双面印刷锡膏，使零件与Connector组装在同一侧。这样的工艺流程将限制Type C类产品的零件数量(仅可在PCB单面存在零件)，但由于市场现有及将来消费型电子产品的功能会越来越多，性能越来越强大，而Type C的PCB较小因此极大地降低了产品生产的效率，同时极大地增加了焊接困难度，且极大地降低了产品的功能性与兼容性。

发明内容

针对现有技术的不足，本发明提供了一种Type-C的SMT双面制程焊接工艺，具备提高运行效率、降低生产成本、增加产品功能性等优点，解决了成本过高，生产效率低下，焊接不便的问题。

为实现上述提高运行效率、降低生产成本、增加产品功能性的目的，本发明提供如下技术方案：一种Type-C的SMT双面制程焊接工艺，包括Type-C的SMT双面制程焊接系统，所述Type-C的SMT双面制程焊接系统的输入端与电源模组的输出端电连接；

所述Type-C的SMT双面制程焊接系统包括中央处理器的输入端与控制模块的输出端电连接，所述控制模块的输入端电连接与中央处理器的输出端电连接，所述中央处理器的输入端与定位模块的输出端电连接，所述定位模块的输入端与中央处理器的输出端电连接，所述中央处理器的输入端与Type-C钢网开孔模块的输出端电连接，所述Type-C钢网开孔模块的输入端与中央处理器的输出端电连接，所述中央处理器的输入端与数据库的输出端电连接，所述数据库的输入端与中央处理器的输出端电连接，所述中央处理器的输入端与焊接模组的输出端电连接，所述焊接模组的输入端与中央处理器的输出端电连接，所述中央处理器的输入端与检验模块的输出端电连接，所述中央处理器的输入端与报警模块的输出端电连接，所述报警模块的输入端与中央处理器的输出端电连接。

优选的，所述控制模块包括显示屏与参数键入元件，所述显示屏为LCD显示器，其结构内部有很多液晶粒子，它们有规律地排列成一定的形状，并且它们每一面的颜色都不同，分为红色、绿色和蓝色。因此可通过三原色能还原成任意的其他颜色，当显示器收到显示数据时，会控制每个液晶粒子转动到不同颜色的面，从而组合成不同的颜色和图像，进而对不同参数进行显示。