[发明专利]半导体侧发射式激光器的引线框架封装及其制造方法在审
| 申请号： | 202110579989.6 | 申请日： | 2021-05-26 |
| 公开（公告）号： | CN113725721A | 公开（公告）日： | 2021-11-30 |
| 发明（设计）人： | 剧锦瀚;加布里埃尔·查理博伊斯 | 申请（专利权）人： | 埃赛力达加拿大有限公司 |
| 主分类号： | H01S5/0232 | 分类号： | H01S5/0232;H01S5/02345 |
| 代理公司： | 北京派特恩知识产权代理有限公司 11270 | 代理人： | 陈鑫;姚开丽 |
| 地址： | 加拿大*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 一种用于侧视半导体激光器的表面贴装激光器的封装，该封装具有基本上平坦的引线框架，该引线框架具有元件侧和板附接侧。元件侧具有导电管芯附接焊盘和多个引线键合焊盘。激光器管芯具有阳极表面和阴极表面，其中阴极表面被贴装到导电管芯附接焊盘。多个键合引线横跨在激光器管芯的阳极表面和引线键合焊盘之间。模制件包围激光器管芯和在引线框架的元件侧上的多个键合引线，并且还位于导电管芯附接焊盘和引线框架的平面内的每个引线键合焊盘之间。导电管芯附接焊盘具有在引线框架上的金属化层，并且每个键合焊盘都具有在引线框架上的金属化层。 | ||
| 搜索关键词： | 半导体 发射 激光器 引线 框架 封装 及其 制造 方法 | ||
【主权项】：
暂无信息
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