[发明专利]半导体侧发射式激光器的引线框架封装及其制造方法

权利要求书

1.一种用于侧视半导体激光器的表面贴装激光器封装，所述表面贴装激光器封装包括：

基本上平坦的引线框架，所述引线框架具有元件侧和板附接侧，所述元件侧进一步包括导电管芯附接焊盘和多个引线键合焊盘；

激光器管芯，所述激光器管芯包括阳极表面和阴极表面，所述阴极表面被贴装到所述导电管芯附接焊盘；

多个键合引线，每个所述键合引线包括与所述激光器管芯的所述阳极表面电连通的第一端和与所述多个引线键合焊盘中的引线键合焊盘电连通的第二端；和

模制件，所述模制件包围所述激光器管芯和所述引线框架的元件侧上的多个键合引线，并且进一步被设置在所述导电管芯附接焊盘和所述引线框架的平面内的每个所述引线键合焊盘之间。

2.根据权利要求1所述的表面贴装激光器封装，其中，所述导电管芯附接焊盘包括在所述引线框架上的金属化层，并且多个所述引线键合焊盘中的每个都包括在所述引线框架上的金属化层。

3.根据权利要求1所述的表面贴装激光器封装，其中，所述引线框架具有大约为65微米的厚度。

4.根据权利要求1所述的表面贴装激光器封装，其中，所述模制包围件包括热固性聚合物材料。

5.根据权利要求4所述的表面贴装激光器封装，其中，所述热固性聚合物材料对来自所述激光器管芯的光是透明的。

6.根据权利要求4所述的表面贴装激光器封装，其中，透明的所述热固性聚合物材料与转移模制工艺兼容；模制材料在固化后必须硬至足以将模制矩阵分割成单个单元，并且足以对发光侧进行表面抛光。

7.根据权利要求1所述的表面贴装激光器封装，其中，所述激光器封装的底面包括已固化的所述模制件的表面和所述引线框架的所述元件侧。

8.一种用于形成半导体侧发射式激光器的引线框架封装的方法，所述方法包括以下步骤：

在临时载体上布置引线框架，所述引线框架包括多个引线键合焊盘和管芯附接焊盘；

将激光器阵列管芯的阴极部分贴装到所述管芯附接焊盘；

从侧发射式激光器阵列管芯的阳极部分将多个键合引线附接到所述多个引线键合焊盘；

在预定温度和预定压力下，使用透明的模制化合物，将所述激光器管芯模制到所述引线框架上；

将所述模制化合物固化为硬质固体；和

去除所述临时载体。

9.根据权利要求8所述的方法，其中，使用导电和导热材料，将所述激光器阵列管芯的阴极贴装到所述管芯附接焊盘。

10.根据权利要求8所述的方法，其中，所述引线框架是引线框架矩阵的一部分。

11.根据权利要求8所述的方法，其中，所述引线框架经由粘合剂附接到所述临时载体。

12.根据权利要求8所述的方法，所述方法进一步包括对所述模制件的与所述激光器阵列管芯的发射器相邻的表面进行抛光的步骤。

13.根据权利要求8所述的方法，其中，所述透明的模制化合物包括热固性聚合物材料。

14.根据权利要求8所述的方法，所述方法进一步包括将单个引线框架封装从多个引线框架封装中分割的步骤。

15.根据权利要求8所述的方法，所述方法进一步包括对单个所述引线框架封装的边缘表面进行抛光的步骤。