[发明专利]半导体侧发射式激光器的引线框架封装及其制造方法

说明书

一种用于侧视半导体激光器的表面贴装激光器的封装，该封装具有基本上平坦的引线框架，该引线框架具有元件侧和板附接侧。元件侧具有导电管芯附接焊盘和多个引线键合焊盘。激光器管芯具有阳极表面和阴极表面，其中阴极表面被贴装到导电管芯附接焊盘。多个键合引线横跨在激光器管芯的阳极表面和引线键合焊盘之间。模制件包围激光器管芯和在引线框架的元件侧上的多个键合引线，并且还位于导电管芯附接焊盘和引线框架的平面内的每个引线键合焊盘之间。导电管芯附接焊盘具有在引线框架上的金属化层，并且每个键合焊盘都具有在引线框架上的金属化层。

技术领域

本发明涉及电子电路，并且更具体地，涉及用于半导体发射器的表面贴装封装。

背景技术

图1A到图1C示出了用于侧发射式激光器阵列140的示例性的现有表面贴装设计(SMD)封装100。例如，如图1B所示，当前的SMD封装100具有贴装在例如印制电路板(PCB)或陶瓷的衬底120上的四个侧发射式半导体激光器140的阵列管芯。相对于封装100的整体高度，PCB或陶瓷衬底120可能相对较厚，例如，大约为整体封装高度的30％到50％。

多个引线键合焊盘146被附接到衬底120，并且多个键合引线144将激光器阵列管芯140电连接到引线键合焊盘146。引线键合焊盘可以连接到封装100底部的表面贴装焊盘170，其中通孔(未示出)提供引线键合焊盘146和表面贴装焊盘170之间的电连接。电子元件用例如环氧树脂的透明树脂150密封。当前的SMD封装100对于一些应用来说可能会具有过高的电感和电阻，例如对于激光器必须快速放电和再充电的激光雷达(LIDAR)应用。因此，在工业中需要克服该领域中的不足。

发明内容

本发明的实施例提供了一种半导体侧发射式激光器的引线框架封装及其制造方法。简要地说，本发明涉及一种用于侧视半导体激光器的表面贴装激光器的封装。该封装具有基本上平坦的引线框架，该引线框架具有元件侧和板附接侧。元件侧具有导电管芯附接焊盘和多个引线键合焊盘。激光器管芯具有阳极表面和阴极表面，其中阴极表面被贴装到导电管芯附接焊盘。多个键合引线横跨在激光器管芯的阳极表面和引线键合焊盘之间。模制件包围激光器管芯和在引线框架的元件侧上的多个键合引线，并且还位于导电管芯附接焊盘和在引线框架的平面内的每个引线键合焊盘之间。导电管芯附接焊盘具有在引线框架上的金属化层，并且每个键合焊盘都具有在引线框架上的金属化层。

通过以下附图和详细的描述，本发明的其他系统、方法和特征对于本领域的普通技术人员来说将是显而易见的或将变得显而易见。旨在将所有这样的附加系统、方法和特征包括在本说明书中、包括在本发明的范围内并且由所附权利要求保护。

附图说明

所包括的附图提供对本发明的进一步理解，并且附图包含在本说明书中并且构成本说明书的一部分。附图示出了本发明的实施例，并且与描述一起用于解释本发明的原理。

图1A以立体图示出了用于侧发射式激光器阵列的示例性的现有表面贴装设计(SMD)封装的示意图。

图1B以俯视图示出了图1A的SMD封装的示意图。

图1C以主视图示出了图1A的SMD封装的示意图。

图2以立体图示出了半导体侧发射式激光器的引线框架封装的示例性第一实施例的示意图。

图3A示出了图2的第一实施例的封装的自上而下的视图。

图3B以侧视图示出了图2的封装。

图3C以自上而下的视图示出了图2的引线框架的独立视图。

图4示出了图2的激光器阵列管芯的侧发射式激光二极管，该侧发射式激光二极管通过模制化合物发射激光束。

图5A示出了第一实施例下的引线框架的矩阵。

图5B示出了附接到图5A的一个引线框架的激光器管芯和键合引线。