[发明专利]显示模组及其制作方法在审
| 申请号： | 202110573459.0 | 申请日： | 2021-05-25 |
| 公开（公告）号： | CN113394323A | 公开（公告）日： | 2021-09-14 |
| 发明（设计）人： | 吴模信;许建勇 | 申请（专利权）人： | 江西展耀微电子有限公司 |
| 主分类号： | H01L33/48 | 分类号： | H01L33/48;H01L33/62;H01L25/075;H01L27/15 |
| 代理公司： | 广州华进联合专利商标代理有限公司 44224 | 代理人： | 张捷美 |
| 地址： | 330117 江西省南昌市临空经济区*** | 国省代码： | 江西;36 |
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| 摘要： | 本申请涉及一种显示模组及其制作方法，显示模组制作方法包括以下步骤：提供一芯片基板，芯片基板包括衬底层、设于衬底层上的多个LED芯片以及多个引线，衬底层上设有与LED芯片错位布置的多个通孔，引线的一端与LED芯片电连接，另一端穿过对应的通孔引出；将芯片基板背离LED芯片的一侧与电路基板贴合，电路基板上设有与LED芯片对应设置的焊盘；将由通孔引出的引线的另一端与电路基板上对应的焊盘一一对应焊接。采用本申请的显示模组制作方法，引线不在LED芯片内部封装，而是直接外接至电路基板，能够将整个芯片基板上的多个LED芯片同时与电路基板进行贴合，实现多个LED芯片与电路基板的批量同时贴合，在提高了组装效率的同时，也保持了较高的组装精度。 | ||
| 搜索关键词： | 显示 模组 及其 制作方法 | ||
【主权项】：
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