[发明专利]显示模组及其制作方法

权利要求书

1.一种显示模组制作方法，其特征在于，包括以下步骤：

提供一芯片基板，所述芯片基板包括衬底层、设于所述衬底层上的多个LED芯片以及多个引线，所述衬底层上设有与所述LED芯片错位布置的多个通孔，所述引线的一端与所述LED芯片电连接，所述引线的另一端穿过对应的所述通孔引出；

将所述芯片基板背离所述LED芯片的一侧与电路基板贴合，所述电路基板上设有与所述LED芯片对应设置的焊盘；

将由所述通孔引出的所述引线的另一端与所述电路基板上对应的所述焊盘一一对应焊接。

2.根据权利要求1所述的显示模组制作方法，其特征在于，所述提供一芯片基板的步骤具体包括：

在衬底层上制作多个LED芯片；

在所述衬底层上对应每个所述LED芯片分别错位开设通孔；

将引线的一端与所述LED芯片电连接，将所述引线的另一端穿过对应的所述通孔引出。

3.根据权利要求2所述的显示模组制作方法，其特征在于，所述在所述衬底层上对应每个所述LED芯片分别错位开设通孔的步骤包括：

在所述衬底层上对应每个所述LED芯片分别开设第一通孔和第二通孔，所述第一通孔和所述第二通孔分别位于所述LED芯片的相对两侧。

4.根据权利要求3所述的显示模组制作方法，其特征在于，

相邻两个所述LED芯片中的一个所述LED芯片的所述第二通孔与另一个所述LED芯片的所述第一通孔连通。

5.根据权利要求3所述的显示模组制作方法，其特征在于，所述LED芯片包括第一电极和第二电极，所述将引线的一端与所述LED芯片电连接的步骤包括：

将部分所述引线的一端与所述第一电极电连接，将另一部分所述引线的一端与所述第二电极电连接。

6.根据权利要求5所述的显示模组制作方法，其特征在于，所述将所述引线的另一端穿过对应的所述通孔引出的步骤包括：

将与所述第一电极电连接的所述引线由所述第一通孔引出，将与所述第二电极电连接的所述引线由所述第二通孔引出。

7.根据权利要求1所述的显示模组制作方法，其特征在于，所述将所述芯片基板背离所述LED芯片的一侧与电路基板贴合的步骤包括：

采用胶层将所述芯片基板背离所述LED芯片的一侧与所述电路基板贴合。

8.根据权利要求1所述的显示模组制作方法，其特征在于，所述将由所述通孔引出的所述引线的另一端与所述电路基板上对应的所述焊盘一一对应焊接的步骤之后还包括以下步骤：

在所述衬底层和所述通孔的内壁上形成保护层。

9.根据权利要求8所述的显示模组制作方法，其特征在于，所述保护层为二氧化硅保护层。

10.一种显示模组，其特征在于，所述显示模组由权利要求1-9中任一项所述的显示模组制作方法制成。