[发明专利]显示模组及其制作方法

说明书

本申请涉及一种显示模组及其制作方法，显示模组制作方法包括以下步骤：提供一芯片基板，芯片基板包括衬底层、设于衬底层上的多个LED芯片以及多个引线，衬底层上设有与LED芯片错位布置的多个通孔，引线的一端与LED芯片电连接，另一端穿过对应的通孔引出；将芯片基板背离LED芯片的一侧与电路基板贴合，电路基板上设有与LED芯片对应设置的焊盘；将由通孔引出的引线的另一端与电路基板上对应的焊盘一一对应焊接。采用本申请的显示模组制作方法，引线不在LED芯片内部封装，而是直接外接至电路基板，能够将整个芯片基板上的多个LED芯片同时与电路基板进行贴合，实现多个LED芯片与电路基板的批量同时贴合，在提高了组装效率的同时，也保持了较高的组装精度。

技术领域

本申请涉及显示技术领域，特别是涉及一种显示模组及其制作方法。

背景技术

Mini LED(Mini Light Emitting Diode)显示装置和Micro LED(Micro LightEmitting Diode)显示装置相比OLED(Organic Light Emitting Diode，有机发光二极管)显示装置具有可靠性高、色域高、亮度高、透明度高、像素密度高、封装要求低等优势。在Mini LED显示装置和Micro LED显示装置中，LED芯片的尺寸更小，数量更多，如何将这些LED芯片与电路板组装贴合成为难点。

相关技术中，是将单颗LED芯片经过SMT(Surface Mounted Technology，表面贴装技术)工艺使LED芯片引脚和电路基板焊接在一起来实现组装的，存在的问题是组装效率低下，组装精度较差。

发明内容

基于此，有必要针对LED芯片与电路板组装效率低下，组装精度较差的问题，提供一种显示模组及其制作方法。

本申请实施例提供了一种显示模组制作方法，包括以下步骤：提供一芯片基板，芯片基板包括衬底层、设于衬底层上的多个LED芯片以及多个引线，衬底层上设有与LED芯片错位布置的多个通孔，引线的一端与LED芯片电连接，引线的另一端穿过对应的通孔引出；将芯片基板背离LED芯片的一侧与电路基板贴合，电路基板上设有与LED芯片对应设置的焊盘；将由通孔引出的引线的另一端与电路基板上对应的焊盘一一对应焊接。

基于上述实施例，采用这种显示模组制作方法，引线不在LED芯片内部封装，而是直接外接至电路基板，能够将整个芯片基板上的多个LED芯片同时与电路基板进行贴合，实现多个LED芯片与电路基板的批量同时贴合，在提高了组装效率的同时，也保持了较高的组装精度。

在其中一个实施例中，提供一芯片基板的步骤具体包括：在衬底层上制作多个LED芯片；在衬底层上对应每个LED芯片分别错位开设通孔；将引线的一端与LED芯片电连接，将引线的另一端穿过对应的通孔引出。

基于上述实施例，采用上述步骤能够将引线的一端与LED芯片电连接，并令引线经由LED芯片的外部穿过，将引线的另一端穿过对应的通孔引出，引线不在LED芯片内部封装，而是直接外接至电路基板，便于将多个引线的另一端与电路基板上对应的焊盘一一对应焊接，使得芯片基板与电路基板的组装更加简单，在提高了组装效率的同时，也保持了较高的组装精度。

在其中一个实施例中，在衬底层上对应每个LED芯片分别错位开设通孔的步骤包括：在衬底层上对应每个LED芯片分别开设第一通孔和第二通孔，第一通孔和第二通孔分别位于LED芯片的相对两侧。

基于上述实施例，采用上述步骤能够将与LED芯片中的不同电极电连接的引线分别由第一通孔和第二通孔引出，且第一通孔和第二通孔分别位于LED芯片的相对两侧，据此，与同一个LED芯片电连接的不同引线之间不会互相干扰，确保了LED芯片与电路基板电连接的稳定性，也就确保了显示模组的正常使用。

在其中一个实施例中，相邻两个LED芯片中的一个LED芯片的第二通孔与另一个LED芯片的第一通孔连通。