[发明专利]用于激光切割的污点定位方法、装置以及激光切割系统在审
| 申请号： | 202110567777.6 | 申请日： | 2021-05-24 |
| 公开（公告）号： | CN113134691A | 公开（公告）日： | 2021-07-20 |
| 发明（设计）人： | 卢琳;李欣曈;王林涛;赵德明 | 申请（专利权）人： | 上海柏楚数控科技有限公司 |
| 主分类号： | B23K26/70 | 分类号： | B23K26/70 |
| 代理公司： | 上海慧晗知识产权代理事务所(普通合伙) 31343 | 代理人： | 徐桂凤;李茂林 |
| 地址： | 200241 上海市*** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | 本发明提供了一种用于激光切割的污点定位方法、装置以及激光切割系统，其中的方法包括，在激光依次经过N个镜片时，获取N个镜片的实际光强信息，所述实际光强信息表征了对应镜片的激光入射侧的光学信号的强度；针对于任意或指定的第K个镜片，根据第一个镜片至第K个镜片的K组实际光强信息，判断所述第K个镜片是否有污点，N≥K≥2；针对于每个镜片，均进行污点检测，能够更准确地判断污点的位置；同时，本发明可以有助于排除或降低污点检测过程中，之前镜片的散射激光对于第K个镜片污点判断结果的影响，使得污点检测结果更加精确。 | ||
| 搜索关键词： | 用于 激光 切割 污点 定位 方法 装置 以及 系统 | ||
【主权项】：
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