[发明专利]用于激光切割的污点定位方法、装置以及激光切割系统

说明书

本发明提供了一种用于激光切割的污点定位方法、装置以及激光切割系统，其中的方法包括，在激光依次经过N个镜片时，获取N个镜片的实际光强信息，所述实际光强信息表征了对应镜片的激光入射侧的光学信号的强度；针对于任意或指定的第K个镜片，根据第一个镜片至第K个镜片的K组实际光强信息，判断所述第K个镜片是否有污点，N≥K≥2；针对于每个镜片，均进行污点检测，能够更准确地判断污点的位置；同时，本发明可以有助于排除或降低污点检测过程中，之前镜片的散射激光对于第K个镜片污点判断结果的影响，使得污点检测结果更加精确。

技术领域

本发明涉及激光加工领域，尤其涉及一种用于激光切割的污点定位方法、装置以及激光切割系统。

背景技术

激光加工过程中，激光切割头内部从上到下有多个光学镜片(6个及其以上)，在使用过程中会出现由于使用环境、人为误操作或切割头自身等原因导致的镜片污染现象，当光学镜片发生污染，就会导致激光加工不良的现象产生。

现有技术中，主要针对于下保护镜片或某个特定功能的镜片进行污点检测，一个激光切割头内部从上到下存在至少6个镜片(可能更多)，其中比较容易污染的是最上边和最下边的两片镜片，但在实际使用过程中位于中间位置的镜片也可能存在污染，如果只检测易污染的镜片，则当其他镜片发生污染的时候，无法准确判断污染的镜片的位置。

发明内容

本发明提供一种用于激光切割的污点定位方法、装置以及激光切割系统，以解决污点定位不准确的问题。

根据本发明的第一方面，提供了一种用于激光切割的污点定位方法，包括：

在激光依次经过N个镜片时，获取N个镜片的实际光强信息，所述实际光强信息表征了对应镜片的激光入射侧的光学信号的强度；

针对于任意或指定的第K个镜片，根据第一个镜片至所述第K个镜片的K组实际光强信息，判断所述第K个镜片是否有污点，N≥K≥2。

可选的，针对于任意或指定的第K个镜片，根据第一个镜片至第K个镜片的K组实际光强信息，判断所述第K个镜片是否有污点，包括：

针对于所述第K个镜片，根据第一个镜片至第K个镜片的K组实际光强信息与K组参考光强信息，确定所述第K个镜片的光强偏差信息；所述参考光强信息匹配于对应镜片无污点时的光强，所述光强偏差信息表征了所述实际光强信息相对于所述参考光强信息的偏差程度；

根据所述第K个镜片的光强偏差信息，判断所述第K个镜片是否有污点。

可选的，根据所述第K个镜片的光强偏差信息，判断所述第K个镜片是否有污点，包括：

若所述第K个镜片的光强偏差信息大于预设的光强阈值，则确定所述第K个镜片有污点。

可选的，所述第K个镜片的光强偏差信息正相关于所述第K个镜片的实际光强信息与参考光强信息的比值；

当K＞2时，所述第K个镜片的光强偏差信息负相关于所述第一个镜片至第K-1个镜片的光强偏差信息之和，所述第一个镜片至第K-1个镜片的光强偏差信息是根据所述第一个镜片至第K-1个镜片的实际光强信息与参考光强信息确定的；

当K＝2时，所述第K个镜片的光强偏差信息负相关于所述第一个镜片的光强偏差信息，所述第一个镜片的光强偏差信息是根据所述第一个镜片的实际光强信息与参考光强信息确定的可选的，所述第K个镜片光强偏差信息满足以下公式：

其中，

p_K表征了第K个镜片的光强偏差信息；

H_K表征了第K个镜片的实际光强信息；

h_K表征了第K个镜片的参考光强信息；