[发明专利]集成电路、振荡器、电子设备及移动体有效
| 申请号： | 202110565561.6 | 申请日： | 2021-05-24 |
| 公开（公告）号： | CN113726309B | 公开（公告）日： | 2023-07-14 |
| 发明（设计）人： | 丸山泰央 | 申请（专利权）人： | 精工爱普生株式会社 |
| 主分类号： | H03H9/19 | 分类号： | H03H9/19 |
| 代理公司： | 北京三友知识产权代理有限公司 11127 | 代理人： | 李庆泽;邓毅 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 集成电路、振荡器、电子设备及移动体。能够缩短从启动到输出稳定的时间。集成电路具有：沿着第1边配置的第1连接端子以及第2连接端子；振荡电路，其经由所述第1连接端子以及所述第2连接端子与振动片电连接；温度传感器；温度补偿电路，其根据所述温度传感器的输出信号补偿所述振动片的温度特性；以及输出电路，其被输入从所述振荡电路输出的信号，输出振荡信号，在设所述温度传感器和所述输出电路的分开距离为d0、所述第1连接端子和所述输出电路的分开距离为d1、所述第2连接端子和所述输出电路的分开距离为d2时，d1d0且d2d0。 | ||
| 搜索关键词： | 集成电路 振荡器 电子设备 移动 | ||
【主权项】：
暂无信息
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