[发明专利]集成电路、振荡器、电子设备及移动体

说明书

集成电路、振荡器、电子设备及移动体。能够缩短从启动到输出稳定的时间。集成电路具有：沿着第1边配置的第1连接端子以及第2连接端子；振荡电路，其经由所述第1连接端子以及所述第2连接端子与振动片电连接；温度传感器；温度补偿电路，其根据所述温度传感器的输出信号补偿所述振动片的温度特性；以及输出电路，其被输入从所述振荡电路输出的信号，输出振荡信号，在设所述温度传感器和所述输出电路的分开距离为d0、所述第1连接端子和所述输出电路的分开距离为d1、所述第2连接端子和所述输出电路的分开距离为d2时，d1d0且d2d0。

技术领域

本发明涉及集成电路、振荡器、电子设备及移动体。

背景技术

在专利文献1记载的温度补偿型石英振荡器(TCXO)中，通过将集成电路内的温度传感器配置在与振动片电连接的连接端子的附近，实现振动片的温度与由温度传感器检测到的温度之差的降低。

专利文献1：日本特开2006-191517号公报

发明内容

发明要解决的课题

但是，在专利文献1的振荡器中，虽然能够降低稳定状态下的所述差，但没有考虑启动时的动作。在专利文献1的振荡器的布局中，来自发热量大的输出电路的热传递到振动片为止的时间比来自输出电路的热传递到温度传感器为止的时间长。因此，启动后的振动片的温度收敛所需的时间与温度传感器的温度收敛所需的时间之差变大。由此，从启动到输出信号的频率稳定为止的时间变长。

用于解决课题的手段

本发明的集成电路具有：沿着第1边配置的第1连接端子以及第2连接端子；振荡电路，其经由所述第1连接端子以及所述第2连接端子与振动片电连接；温度传感器；温度补偿电路，其根据所述温度传感器的输出信号补偿所述振动片的温度特性；以及输出电路，其被输入从所述振荡电路输出的信号，输出振荡信号，在设所述温度传感器和所述输出电路的分开距离为d0、所述第1连接端子和所述输出电路的分开距离为d1、所述第2连接端子和所述输出电路的分开距离为d2时，d1d0且d2d0。

本发明的振荡器包括：集成电路；以及与所述集成电路电连接的振动片，所述集成电路具有：沿着第1边配置的第1连接端子以及第2连接端子；振荡电路，其经由所述第1连接端子以及所述第2连接端子与所述振动片电连接；温度传感器；温度补偿电路，其根据所述温度传感器的输出信号补偿所述振动片的温度特性；以及输出电路，其被输入从所述振荡电路输出的信号，输出振荡信号，在设所述温度传感器和所述输出电路的分开距离为d0、所述第1连接端子和所述输出电路的分开距离为d1、所述第2连接端子和所述输出电路的分开距离为d2时，d1d0且d2d0。

本发明的电子设备包括：上述振荡器；以及根据所述振荡信号进行动作的处理电路。

本发明的移动体包括：上述振荡器；以及根据所述振荡信号进行动作的处理电路。

附图说明

图1是示出第1实施方式的振荡器的剖视图。

图2是示出图1的振荡器的俯视图。

图3是示出图1的振荡器的俯视图。

图4是示出图1的振荡器具有的集成电路的框图。

图5是示出集成电路的输出电路和温度传感器的配置的俯视图。

图6是示出第2实施方式的集成电路的输出电路及温度传感器的配置的俯视图。

图7是示出第3实施方式的集成电路的输出电路及温度传感器的配置的俯视图。

图8是示出第4实施方式的振荡器的剖视图。

图9是示出第5实施方式的振荡器的剖视图。

图10是示出第6实施方式的智能手机的立体图。