[发明专利]集成电路、振荡器、电子设备及移动体有效

专利信息
申请号: 202110565561.6 申请日: 2021-05-24
公开(公告)号: CN113726309B 公开(公告)日: 2023-07-14
发明(设计)人: 丸山泰央 申请(专利权)人: 精工爱普生株式会社
主分类号: H03H9/19 分类号: H03H9/19
代理公司: 北京三友知识产权代理有限公司 11127 代理人: 李庆泽;邓毅
地址: 日本*** 国省代码: 暂无信息
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摘要:
搜索关键词: 集成电路 振荡器 电子设备 移动
【权利要求书】:

1.一种集成电路,其特征在于,其具有:

沿着第1边配置的第1连接端子以及第2连接端子;

振荡电路,其经由所述第1连接端子以及所述第2连接端子与振动片电连接;

温度传感器;

温度补偿电路,其根据所述温度传感器的输出信号补偿所述振动片的温度特性;以及

输出电路,其被输入从所述振荡电路输出的信号,输出振荡信号,在俯视时位于所述第1连接端子和所述第2连接端子之间,

在设所述温度传感器和所述输出电路的分开距离为d0、所述第1连接端子和所述输出电路的分开距离为d1、所述第2连接端子和所述输出电路的分开距离为d2时,

d1d0且d2d0。

2.根据权利要求1所述的集成电路,其中,

所述温度传感器偏向与所述第1边相对的第2边侧而配置。

3.根据权利要求1所述的集成电路,其中,

所述集成电路具有:

沿着第3边配置的第3连接端子以及第4连接端子,所述第3边将所述第1边和与所述第1边相对的第2边的、一个端部彼此连接起来;以及

沿着第4边配置的第5连接端子以及第6连接端子,所述第4边将所述第1边和所述第2边的、另一个端部彼此连接起来。

4.根据权利要求3所述的集成电路,其中,

所述第3连接端子是与所述输出电路电连接并输出所述振荡信号的端子,

在俯视时,将与所述第1边正交且通过所述集成电路的中心的轴设为中心轴时,所述第3连接端子位于所述中心轴的一侧,所述温度传感器位于另一侧。

5.根据权利要求3所述的集成电路,其中,

所述第3连接端子和所述第5连接端子以及所述第4连接端子和所述第6连接端子分别沿着所述第1连接端子和所述第2连接端子排列的方向配置,

在设所述第1连接端子和所述第2连接端子的分开距离为D1、所述第3连接端子和所述第5连接端子的分开距离为D2、所述第4连接端子和所述第6连接端子的分开距离为D3时,

D1D2且D1D3。

6.根据权利要求3所述的集成电路,其中,

在设所述输出电路和所述第4连接端子的分开距离为d4、所述输出电路和所述第6连接端子的分开距离为d6时,

d4d0且d6d0。

7.根据权利要求3所述的集成电路,其中,

在设所述输出电路和所述第3连接端子的分开距离为d3、所述输出电路和所述第5连接端子的分开距离为d5时,

d3d0且d5d0。

8.一种振荡器,其特征在于,其具有:

集成电路;以及

与所述集成电路电连接的振动片,

所述集成电路具有:

沿着第1边配置的第1连接端子以及第2连接端子;

振荡电路,其经由所述第1连接端子以及所述第2连接端子与所述振动片电连接;

温度传感器;

温度补偿电路,其根据所述温度传感器的输出信号补偿所述振动片的温度特性;以及

输出电路,其被输入从所述振荡电路输出的信号,输出振荡信号,在俯视时位于所述第1连接端子和所述第2连接端子之间,

在设所述温度传感器和所述输出电路的分开距离为d0、所述第1连接端子和所述输出电路的分开距离为d1、所述第2连接端子和所述输出电路的分开距离为d2时,

d1d0且d2d0。

9.根据权利要求8所述的振荡器,其中,

所述振荡器具有:

底座,其具有凹部;以及

盖,其以封闭所述凹部的开口的方式与所述底座接合,

所述集成电路和所述振动片配置于所述凹部。

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