[发明专利]集成电路、振荡器、电子设备及移动体有效
申请号: | 202110565561.6 | 申请日: | 2021-05-24 |
公开(公告)号: | CN113726309B | 公开(公告)日: | 2023-07-14 |
发明(设计)人: | 丸山泰央 | 申请(专利权)人: | 精工爱普生株式会社 |
主分类号: | H03H9/19 | 分类号: | H03H9/19 |
代理公司: | 北京三友知识产权代理有限公司 11127 | 代理人: | 李庆泽;邓毅 |
地址: | 日本*** | 国省代码: | 暂无信息 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 集成电路 振荡器 电子设备 移动 | ||
1.一种集成电路,其特征在于,其具有:
沿着第1边配置的第1连接端子以及第2连接端子;
振荡电路,其经由所述第1连接端子以及所述第2连接端子与振动片电连接;
温度传感器;
温度补偿电路,其根据所述温度传感器的输出信号补偿所述振动片的温度特性;以及
输出电路,其被输入从所述振荡电路输出的信号,输出振荡信号,在俯视时位于所述第1连接端子和所述第2连接端子之间,
在设所述温度传感器和所述输出电路的分开距离为d0、所述第1连接端子和所述输出电路的分开距离为d1、所述第2连接端子和所述输出电路的分开距离为d2时,
d1d0且d2d0。
2.根据权利要求1所述的集成电路,其中,
所述温度传感器偏向与所述第1边相对的第2边侧而配置。
3.根据权利要求1所述的集成电路,其中,
所述集成电路具有:
沿着第3边配置的第3连接端子以及第4连接端子,所述第3边将所述第1边和与所述第1边相对的第2边的、一个端部彼此连接起来;以及
沿着第4边配置的第5连接端子以及第6连接端子,所述第4边将所述第1边和所述第2边的、另一个端部彼此连接起来。
4.根据权利要求3所述的集成电路,其中,
所述第3连接端子是与所述输出电路电连接并输出所述振荡信号的端子,
在俯视时,将与所述第1边正交且通过所述集成电路的中心的轴设为中心轴时,所述第3连接端子位于所述中心轴的一侧,所述温度传感器位于另一侧。
5.根据权利要求3所述的集成电路,其中,
所述第3连接端子和所述第5连接端子以及所述第4连接端子和所述第6连接端子分别沿着所述第1连接端子和所述第2连接端子排列的方向配置,
在设所述第1连接端子和所述第2连接端子的分开距离为D1、所述第3连接端子和所述第5连接端子的分开距离为D2、所述第4连接端子和所述第6连接端子的分开距离为D3时,
D1D2且D1D3。
6.根据权利要求3所述的集成电路,其中,
在设所述输出电路和所述第4连接端子的分开距离为d4、所述输出电路和所述第6连接端子的分开距离为d6时,
d4d0且d6d0。
7.根据权利要求3所述的集成电路,其中,
在设所述输出电路和所述第3连接端子的分开距离为d3、所述输出电路和所述第5连接端子的分开距离为d5时,
d3d0且d5d0。
8.一种振荡器,其特征在于,其具有:
集成电路;以及
与所述集成电路电连接的振动片,
所述集成电路具有:
沿着第1边配置的第1连接端子以及第2连接端子;
振荡电路,其经由所述第1连接端子以及所述第2连接端子与所述振动片电连接;
温度传感器;
温度补偿电路,其根据所述温度传感器的输出信号补偿所述振动片的温度特性;以及
输出电路,其被输入从所述振荡电路输出的信号,输出振荡信号,在俯视时位于所述第1连接端子和所述第2连接端子之间,
在设所述温度传感器和所述输出电路的分开距离为d0、所述第1连接端子和所述输出电路的分开距离为d1、所述第2连接端子和所述输出电路的分开距离为d2时,
d1d0且d2d0。
9.根据权利要求8所述的振荡器,其中,
所述振荡器具有:
底座,其具有凹部;以及
盖,其以封闭所述凹部的开口的方式与所述底座接合,
所述集成电路和所述振动片配置于所述凹部。
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