[发明专利]一种用于微波件盖板的高可靠封装结构及封装方法在审
| 申请号： | 202110557774.4 | 申请日： | 2021-05-21 |
| 公开（公告）号： | CN113299610A | 公开（公告）日： | 2021-08-24 |
| 发明（设计）人： | 方杰;崔西会;邢大伟;刘川;张旻;吴婷;伍泽亮;廖伟;何东;陈涛 | 申请（专利权）人： | 中国电子科技集团公司第二十九研究所 |
| 主分类号： | H01L23/06 | 分类号： | H01L23/06;H01L23/10;H01L23/04;H01L21/48;H01L21/50 |
| 代理公司： | 成都九鼎天元知识产权代理有限公司 51214 | 代理人： | 吴彦峰 |
| 地址： | 610036 四川*** | 国省代码： | 四川;51 |
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| 摘要： | 本发明涉及微电子封装技术领域，公开了一种用于微波件盖板的高可靠封装结构，包括盖板和盒体，盖板包括对外输出接口，盖板的中部包括芯片及陶瓷电路基板装配区，还包括有机电路基板装配区，盖板的边缘处设置密封连接部，密封连接部沿盖板的边缘延伸并围成封闭的环形。本发明将不同热膨胀系数的梯度材料通过粉末冶金方式一体化成型，且各个区域的热膨胀系数、形状、尺寸与位置皆可灵活调节，可实现多种不同物理性能的电路基板、芯片和封装元器件一体化集成于同一盖板上，同时还可与盒体实现气密性焊接，形成了一种高密度、高可靠集成的封装盖板。本发明可提升微波组件的集成密度，对于盖板的可靠性提升和微组装的实现具有极大促进作用。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 用于 微波 盖板 可靠 封装 结构 方法 | ||
【主权项】：
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