[发明专利]一种用于微波件盖板的高可靠封装结构及封装方法在审
| 申请号： | 202110557774.4 | 申请日： | 2021-05-21 |
| 公开（公告）号： | CN113299610A | 公开（公告）日： | 2021-08-24 |
| 发明（设计）人： | 方杰;崔西会;邢大伟;刘川;张旻;吴婷;伍泽亮;廖伟;何东;陈涛 | 申请（专利权）人： | 中国电子科技集团公司第二十九研究所 |
| 主分类号： | H01L23/06 | 分类号： | H01L23/06;H01L23/10;H01L23/04;H01L21/48;H01L21/50 |
| 代理公司： | 成都九鼎天元知识产权代理有限公司 51214 | 代理人： | 吴彦峰 |
| 地址： | 610036 四川*** | 国省代码： | 四川;51 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 用于 微波 盖板 可靠 封装 结构 方法 | ||
1.一种用于微波件盖板的高可靠封装结构，包括盖板(1)和盒体(5)，其特征在于：所述的盖板(1)包括对外输出接口(6)，盖板(1)的中部包括芯片及陶瓷电路基板装配区(7)，还包括有机电路基板装配区(8)，盖板(1)的边缘处设置密封连接部(9)，密封连接部(9)沿盖板(1)的边缘延伸并围成封闭的环形；芯片及陶瓷电路基板装配区(7)的热膨胀系数为7～11ppm，有机电路基板装配区(8)的热膨胀系数为15～20ppm，密封连接部(9)的热膨胀系数为17～20ppm。
2.根据权利要求1所述的用于微波件盖板的高可靠封装结构，其特征在于：所述的盖板(1)采用梯度材料制成。
3.根据权利要求1或2所述的用于微波件盖板的高可靠封装结构，其特征在于：所述的芯片及陶瓷电路基板装配区(7)与有机电路基板装配区(9)紧邻设置。
4.根据权利要求3所述的用于微波件盖板的高可靠封装结构，其特征在于：所述的密封连接部(9)绕芯片及陶瓷电路基板装配区(7)与有机电路基板装配区(8)的外围连续设置。
5.根据权利要求1或4所述的用于微波件盖板的高可靠封装结构，其特征在于：所述的密封连接部(9)的宽度大于等于0.8mm。
6.根据权利要求1所述的用于微波件盖板的高可靠封装结构，其特征在于：所述的对外输出接口(6)位于芯片及陶瓷电路基板装配区(7)或位于有机电路基板装配区(7)。
7.一种用于微波件盖板的高可靠封装方法，用于实现权利要求1～6中任一项所述封装结构的封装，其特征在于，包括：
根据芯片及陶瓷电路基板装配区(7)、有机电路基板装配区(8)以及密封连接部(9)各个区域对热膨胀系数的不同需求,准备多种热膨胀系数的梯度材料，以粉末冶金的方式一体化成型制备出整体盖板(1)；
将芯片(3)及陶瓷电路基板(2)连接固定于对应装配区，并将有机电路基板(4)连接固定于对应装配区；
将密封部连接部(9)与盒体(5)激光密封焊接处理。
8.根据权利要求7所述的用于微波件盖板的高可靠封装方法，其特征在于：所述的芯片(3)及陶瓷电路基板(2)粘接或焊接至对应装配区，所述的有机电路基板(4)粘接或焊接至对应装配区。
9.根据权利要求7所述的用于微波件盖板的高可靠封装方法，其特征在于：所述芯片及陶瓷电路基板装配区(7)与有机电路基板装配区(8)表面镀涂处理，以保证粘接与焊接的可靠性封装。
10.根据权利要求7所述的用于微波件盖板的高可靠封装方法，其特征在于：所述的陶瓷电路基板(2)或有机电路基板(4)的输出结构与盖板的对外输出接口连接配合，输出结构与对外输出接口的连接处进行气密封装处理。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于中国电子科技集团公司第二十九研究所，未经中国电子科技集团公司第二十九研究所许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/pat/books/202110557774.4/1.html，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：基于区块链智能合约的物联网设备安全管理系统
- 下一篇：滑动定位线夹
