[发明专利]一种应用于高功率光源芯片的面阵喷射降压强化散热装置在审
| 申请号： | 202110557623.9 | 申请日： | 2021-05-21 |
| 公开（公告）号： | CN113285008A | 公开（公告）日： | 2021-08-20 |
| 发明（设计）人： | 陈琅;李特;王贞福;于学成 | 申请（专利权）人： | 中国科学院西安光学精密机械研究所 |
| 主分类号： | H01L33/64 | 分类号： | H01L33/64;H01S5/024;H01L23/367;H01L23/373;H01L23/473 |
| 代理公司： | 西安智邦专利商标代理有限公司 61211 | 代理人： | 史晓丽 |
| 地址： | 710119 陕西省西*** | 国省代码： | 陕西;61 |
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| 摘要： | 本发明的目的是解决在满足现有散热装置的散热能力前提下，如何降低散热装置内部压强的问题，而提供一种应用于高功率光源芯片的面阵喷射降压强化散热装置。该散热装置包括自上而下相互层叠设置的上密封叠片、上冷却叠片、导流叠片、下冷却叠片和下密封叠片。导流叠片上设置有面阵喷射结构，面阵喷射结构由N×M个喷射孔组成，其中N为列，M为行；上冷却叠片的第四镂空微结构内，与面阵喷射结构相对应的位置设有热量导引片，热量导引片采用铜或金刚石或碳化硅制作，包括X个的筋条，X个的筋条构成X+1个微型通道，每个筋条与其相邻筋条的距离相等；最外侧微型通道的宽度大于内侧。面阵喷射结构用于降压，热量导引片用于补偿面阵喷射结构的温升。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 应用于 功率 光源 芯片 喷射 降压 强化 散热 装置 | ||
【主权项】：
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