[发明专利]半导体装置在审
| 申请号： | 202110557486.9 | 申请日： | 2021-05-21 |
| 公开（公告）号： | CN113745185A | 公开（公告）日： | 2021-12-03 |
| 发明（设计）人： | 川原一浩;关根敏孝;中村宏之 | 申请（专利权）人： | 三菱电机株式会社 |
| 主分类号： | H01L23/495 | 分类号： | H01L23/495;H01L23/31;H01L25/18 |
| 代理公司： | 北京天昊联合知识产权代理有限公司 11112 | 代理人： | 何立波;张天舒 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 提供耐湿性高的半导体装置。半导体装置(100A)具有半导体集成电路(10)、引线框(601、622)、模塑树脂(9)。模塑树脂(9)覆盖半导体集成电路(10)。半导体集成电路(10)至少具有端子(VUB、VUS)。引线框(601)与端子(VUB)连接。引线框(622)与端子(VUS)连接。模塑树脂(9)使引线框(601)的局部(91)露出地进一步覆盖引线框(601)。模塑树脂(9)使引线框(622)的与端子(VUS)相反侧的前端露出地进一步覆盖引线框(622)。模塑树脂(9)包含凹部(141)，凹部(141)以仅使局部(91)及模塑树脂(9)露出的方式开口。 | ||
| 搜索关键词： | 半导体 装置 | ||
【主权项】：
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