[发明专利]半导体装置

权利要求书

1.一种半导体装置，其具有：

第1半导体集成电路，其至少具有第1端子和第2端子；

第1引线框，其与所述第1端子连接；

第2引线框，其与所述第2端子连接；以及

模塑树脂，其覆盖所述第1半导体集成电路，

所述模塑树脂使所述第1引线框的局部露出地进一步覆盖所述第1引线框，

所述模塑树脂使所述第2引线框的与所述第2端子相反侧的前端露出地进一步覆盖所述第2引线框，

所述模塑树脂包含凹部，所述凹部以仅使所述局部及所述模塑树脂露出的方式开口。

2.根据权利要求1所述的半导体装置，其中，

还具有：

二极管，其具有第1端部、与所述第1引线框连接的第2端部；

第2半导体集成电路；

第3引线框；

第4引线框；

作为所述第1半导体集成电路的控制对象的第1开关元件，其被所述模塑树脂覆盖，连接于所述第3引线框和所述第2引线框之间；以及

作为所述第2半导体集成电路的控制对象的第2开关元件，其被所述模塑树脂覆盖，连接于所述第2引线框和所述第4引线框之间，

所述第1半导体集成电路还具有与所述二极管的所述第1端部连接的第3端子，

所述凹部具有收容电容器的至少一部分的形状，该电容器成为通过所述第2开关元件的导通而经由所述二极管的充电的对象。

3.根据权利要求1或2所述的半导体装置，其中，

所述模塑树脂进一步使所述第1引线框的与所述第1端子相反侧的前端露出，

所述局部位于所述第1引线框的所述前端和所述第1端子之间。

4.根据权利要求1至3中任一项所述的半导体装置，其中，

所述局部在所述凹部处以沿所述凹部的深度方向观察呈多层的方式弯曲。