[发明专利]一种半导体级单晶硅晶棒定向测试系统在审
| 申请号： | 202110555613.1 | 申请日： | 2021-05-21 |
| 公开（公告）号： | CN113295715A | 公开（公告）日： | 2021-08-24 |
| 发明（设计）人： | 甄伟;赵松彬 | 申请（专利权）人： | 丹东新东方晶体仪器有限公司 |
| 主分类号： | G01N23/00 | 分类号： | G01N23/00;G01N35/00;G01N35/04 |
| 代理公司： | 上海洞鉴知识产权代理事务所(普通合伙) 31346 | 代理人： | 黄小栋 |
| 地址： | 118000 辽宁省丹*** | 国省代码： | 辽宁;21 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种半导体级单晶硅晶棒定向测试系统，包括装置主体、输送带、支撑板以及控制面板，所述输送带固定安装在装置主体的上端面，所述控制面板固定连接在装置主体的前端面，所述支撑板固定连接在控制面板的下端面，所述输送带的上端面开设有承载槽，所述承载槽的内部放置有承载装置，所述承载装置的内部承载有晶棒，所述输送带的末端设有分离收集装置，所述分离收集装置固定连接在装置主体的上端面，所述装置主体的上端面中部还固定连接有定位环，且所述定位环位于分离收集装置的上方一侧，所述装置主体的上端面固定连接有夹持装置，所述夹持装置位于分离收集装置的一侧，实现对晶棒的快速定向测试。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 半导体 单晶硅 定向 测试 系统 | ||
【主权项】：
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