[发明专利]一种半导体级单晶硅晶棒定向测试系统

权利要求书

1.一种半导体级单晶硅晶棒定向测试系统，包括装置主体(1)、输送带(10)、支撑板(6)以及控制面板(7)，所述输送带(10)固定安装在装置主体(1)的上端面，所述控制面板(7)固定连接在装置主体(1)的前端面，所述支撑板(6)固定连接在控制面板(7)的下端面，其特征在于：所述输送带(10)的上端面开设有承载槽(11)，所述承载槽(11)的内部放置有承载装置(3)，所述承载装置(3)的内部承载有晶棒(2)，所述输送带(10)的末端设有分离收集装置(5)，所述分离收集装置(5)固定连接在装置主体(1)的上端面，所述装置主体(1)的上端面中部还固定连接有定位环(9)，且所述定位环(9)位于分离收集装置(5)的上方一侧，所述装置主体(1)的上端面固定连接有夹持装置(4)，所述夹持装置(4)位于分离收集装置(5)的一侧，所述装置主体(1)的侧端面一侧固定连接有收集箱(8)。

2.根据权利要求1所述的一种半导体级单晶硅晶棒定向测试系统，其特征在于：所述装置主体(1)的内部固定安装有第二驱动电机(49)，所述第二驱动电机(49)驱动连接有第二转动杆(48)，所述第二转动杆(48)驱动连接有传动曲轴(47)，所述第二转动杆(48)通过传动曲轴(47)驱动连接有驱动杆(54)，所述驱动杆(54)侧端面套接有限位套杆(57)，所述限位套杆(57)位于输送带(10)的末端，所述分离收集装置(5)的下端面固定连接有收集漏斗(45)，所述收集漏斗(45)下端面固定连接有集料管(46)。

3.根据权利要求2所述的一种半导体级单晶硅晶棒定向测试系统，其特征在于：所述驱动杆(54)的侧端面固定连接有至少一组限位柱(55)，所述限位套杆(57)内部开设有与限位柱(55)相适配的限位槽(56)。

4.根据权利要求3所述的一种半导体级单晶硅晶棒定向测试系统，其特征在于：所述驱动杆(54)的上端面固定安装有转动轴(53)，所述转动轴(53)上端面转动连接有转动平台(52)，且所述转动平台(52)侧壁套接有转动套杆(51)，所述转动平台(52)和转动套杆(51)之间通过螺纹啮合，所述转动套杆(51)固定连接在限位套杆(57)的上端面，所述转动平台(52)的上端面嵌设有电磁片(50)，且所述承载装置(3)的底部嵌设有与电磁片(50)相适配的磁片，所述电磁片(50)与控制面板(7)电性相连。

5.根据权利要求4所述的一种半导体级单晶硅晶棒定向测试系统，其特征在于：所述承载装置(3)包括禁锢条(12)、连接层(13)、活动槽(14)、卡槽(15)、承载底座(16)和卡扣板(17)，所述承载底座(16)设置在承载槽(11)的上方，所述卡槽(15)开设在承载底座(16)的侧端面，所述活动槽(14)开设在承载底座(16)的上端面，所述禁锢条(12)滑动连接在承载底座(16)的上端面，所述卡扣板(17)固定连接在承载底座(16)的上端面边缘，所述禁锢条(12)至少设有两组，且所述禁锢条(12)中间通过连接层(13)相连。

6.根据权利要求5所述的一种半导体级单晶硅晶棒定向测试系统，其特征在于：所述禁锢条(12)之间设有伸缩杆(18)，所述伸缩杆(18)外端面套接有支撑弹簧(19)，所述伸缩杆(18)、支撑弹簧(19)均设置于连接层(13)的内部，且所述卡扣板(17)的一端设有与禁锢条(12)相卡接的卡接块(26)。

7.根据权利要求6所述的一种半导体级单晶硅晶棒定向测试系统，其特征在于：所述活动槽(14)的内部滑动连接有活动杆(25)，所述活动杆(25)与禁锢条(12)固定相连，所述禁锢条(12)通过活动杆(25)滑动连接在承载底座(16)的上端面，所述活动杆(25)的下端面一侧固定连接有连接杆(21)，所述连接杆(21)之间弹性连接有限位弹簧(23)，所述连接杆(21)的上端面固定连接有从动斜板(22)，所述从动斜板(22)的上方贴合有驱动斜板(20)，所述驱动斜板(20)的上端面固定连接有压合片(24)，所述压合片(24)滑动连接在承载底座(16)的上端面中部。