[发明专利]一种半导体设备用滤风整流装置在审
| 申请号： | 202110555439.0 | 申请日： | 2021-05-21 |
| 公开（公告）号： | CN113426217A | 公开（公告）日： | 2021-09-24 |
| 发明（设计）人： | 唐国远 | 申请（专利权）人： | 唐国远 |
| 主分类号： | B01D46/12 | 分类号： | B01D46/12;B01D46/00 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 311400 浙江*** | 国省代码： | 浙江;33 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种半导体设备用滤风整流装置，其结构包括底座、机体、控制台，底座顶面与机体底面焊接连接，控制台背面嵌入于机体正面，本发明通过抽气管将气体抽入机体内，并通过机体内设有的两个滤板来对气体进行过滤，随后通过另一侧的抽气管整流后向外输出，若空气中包含有纸片阻挡在滤罩上形成堆积，则可以通过推簧产生的反弹力反推滤块，进而令接触头快速撞击在滤罩上，同时通过甩锤撞击外扩结构进而使其可以有效扩张并快速复原同时产生震动，使堆积在滤罩上的纸片受到横向与纵向的推动而被弹开同时通过震动使其脱落，避免由于纸片大量堆积在滤罩上而导致的气流量降低问题，保障对半导体设备内部的散热效果。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 半导体 备用 整流 装置 | ||
【主权项】：
暂无信息
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