[发明专利]一种半导体设备用滤风整流装置

权利要求书

1.一种半导体设备用滤风整流装置，其结构包括底座(1)、机体(2)、控制台(3)，其特征在于：

所述底座(1)顶面与机体(2)底面焊接连接，所述控制台(3)背面嵌入于机体(2)正面；

所述机体(2)包括外壳(21)、抽气管(22)、滤板(23)，所述外壳(21)右侧与抽气管(22)左侧相互接通并通过电焊连接，所述滤板(23)上下面与外壳(21)内层嵌固连接。

2.根据权利要求1所述的一种半导体设备用滤风整流装置，其特征在于：所述滤板(23)包括导入块(231)、滤块(232)、支架(233)、推簧(234)，所述导入块(231)底面与滤块(232)顶面活动连接，所述支架(233)顶端与导入块(231)底面嵌固连接，所述滤块(232)左侧通过推簧(234)与支架(233)右侧嵌固连接。

3.根据权利要求2所述的一种半导体设备用滤风整流装置，其特征在于：所述滤块(232)包括滑框(A1)、滤罩(A2)、反推板(A3)、上推头(A4)，所述滑框(A1)内层与滤罩(A2)上下面嵌固连接，所述反推板(A3)两端与滑框(A1)内层嵌固连接，所述上推头(A4)左侧与反推板(A3)右侧活动卡合。

4.根据权利要求3所述的一种半导体设备用滤风整流装置，其特征在于：所述上推头(A4)包括基块(A41)、反弹板(A42)、侧拉条(A43)、接触头(A44)，所述基块(A41)左侧与反弹板(A42)右侧嵌固连接，所述侧拉条(A43)右端与基块(A41)顶面活动卡合，所述接触头(A44)左侧与基块(A41)右侧嵌固连接。

5.根据权利要求4所述的一种半导体设备用滤风整流装置，其特征在于：所述接触头(A44)包括托块(B1)、弹性条(B2)、接触板(B3)、甩锤(B4)，所述托块(B1)右侧与弹性条(B2)左侧嵌固连接，所述弹性条(B2)右侧与接触板(B3)左侧嵌固连接，所述甩锤(B4)左侧与托块(B1)右侧活动卡合。

6.根据权利要求5所述的一种半导体设备用滤风整流装置，其特征在于：所述接触板(B3)包括顶板(B31)、外扩结构(B32)、外扩板(B33)、摩擦头(B34)，所述顶板(B31)顶面与外扩结构(B32)底面嵌固连接，所述外扩结构(B32)顶面与外扩板(B33)底面嵌固连接，所述摩擦头(B34)与外扩板(B33)右侧为一体化成型。

7.根据权利要求6所述的一种半导体设备用滤风整流装置，其特征在于：所述外扩结构(B32)包括撞击板(C1)、扭球(C2)、外伸板(C3)、回拉条(C4)，所述撞击板(C1)右侧与扭球(C2)左侧活动卡合，所述外伸板(C1)左侧与扭球(C2)右侧活动卡合，所述回拉条(C4)嵌入于外伸板(C3)中段。

8.根据权利要求7所述的一种半导体设备用滤风整流装置，其特征在于：所述扭球(C2)包括内压杆(C21)、外旋框(C22)、摩擦内轴(C23)、摩擦框(C24)、扭簧(C25)，所述内压杆(C21)底端与外旋框(C22)外层活动卡合，所述摩擦内轴(C23)外层与摩擦框(C24)外层相互接触，所述摩擦框(C24)内层与扭簧(C25)外层嵌固连接，所述扭簧(C25)内部固定安装于外旋框(C22)内层。