[发明专利]一种半导体设备用滤风整流装置

说明书

本发明公开了一种半导体设备用滤风整流装置，其结构包括底座、机体、控制台，底座顶面与机体底面焊接连接，控制台背面嵌入于机体正面，本发明通过抽气管将气体抽入机体内，并通过机体内设有的两个滤板来对气体进行过滤，随后通过另一侧的抽气管整流后向外输出，若空气中包含有纸片阻挡在滤罩上形成堆积，则可以通过推簧产生的反弹力反推滤块，进而令接触头快速撞击在滤罩上，同时通过甩锤撞击外扩结构进而使其可以有效扩张并快速复原同时产生震动，使堆积在滤罩上的纸片受到横向与纵向的推动而被弹开同时通过震动使其脱落，避免由于纸片大量堆积在滤罩上而导致的气流量降低问题，保障对半导体设备内部的散热效果。

技术领域

本发明涉及半导体发光技术领域，具体的是一种半导体设备用滤风整流装置。

背景技术

滤风整流装置是指可以对外界抽入的气流进行过滤并集中定向的装置，半导体在进行工作的时候，为了获得较强的半导体工作状态，对设备内部的温度等要求较高，因此广泛使用滤风整流装置来令半导体设备内部可以获得足够的气流带走热量，纸张回收工厂在进行工作的时候，为了达到自动化的目的，因此经常会使用到半导体设备来进行自动化控制，在滤风整流设备使用在纸张回收工厂进行工作的时候，由于纸张回收破碎会将纸张碾压呈小片状，因此在滤风整流设备抽入气体后，很容易同时携带一部分的小片状纸张被抽入，由于纸张体积较大，难以通过滤风整流设备的滤风罩，因此会堆积在上面，长期堆积后，导致滤风罩的进气效果变差，进而无法提供足够的气体对半导体设备内部进行有效散热。

发明内容

针对上述问题，本发明提供一种半导体设备用滤风整流装置。

为了实现上述目的，本发明是通过如下的技术方案来实现：一种半导体设备用滤风整流装置，其结构包括底座、机体、控制台，所述底座顶面与机体底面焊接连接，所述控制台背面嵌入于机体正面；所述机体包括外壳、抽气管、滤板，所述外壳右侧与抽气管左侧相互接通并通过电焊连接，所述滤板上下面与外壳内层嵌固连接，所述滤板设有两个，两个滤板间隙均匀地分布于外壳内层。

更进一步的，所述滤板包括导入块、滤块、支架、推簧，所述导入块底面与滤块顶面活动连接，所述支架顶端与导入块底面嵌固连接，所述滤块左侧通过推簧与支架右侧嵌固连接，所述推簧设有十个，十个推簧间隙均匀地分布于滤块与支架之间。

更进一步的，所述滤块包括滑框、滤罩、反推板、上推头，所述滑框内层与滤罩上下面嵌固连接，所述反推板两端与滑框内层嵌固连接，所述上推头左侧与反推板右侧活动卡合，所述上推头设有四个，四个上推头间隙均匀地分布于反推板右侧。

更进一步的，所述上推头包括基块、反弹板、侧拉条、接触头，所述基块左侧与反弹板右侧嵌固连接，所述侧拉条右端与基块顶面活动卡合，所述接触头左侧与基块右侧嵌固连接，所述侧拉条设有两个，两个侧拉条镜像分布于基块上下面。

更进一步的，所述接触头包括托块、弹性条、接触板、甩锤，所述托块右侧与弹性条左侧嵌固连接，所述弹性条右侧与接触板左侧嵌固连接，所述甩锤左侧与托块右侧活动卡合，所述托块右侧设有两个镜像分布的弧形光滑凹槽结构。

更进一步的，所述接触板包括顶板、外扩结构、外扩板、摩擦头，所述顶板顶面与外扩结构底面嵌固连接，所述外扩结构顶面与外扩板底面嵌固连接，所述摩擦头与外扩板右侧为一体化成型，所述顶板中段设有表面光滑的圆弧状突起结构。

更进一步的，所述外扩结构包括撞击板、扭球、外伸板、回拉条，所述撞击板右侧与扭球左侧活动卡合，所述外伸板左侧与扭球右侧活动卡合，所述回拉条嵌入于外伸板中段，所述撞击板右侧设有六个间隙均匀分布的V型槽结构。

更进一步的，所述扭球包括内压杆、外旋框、摩擦内轴、摩擦框、扭簧，所述内压杆底端与外旋框外层活动卡合，所述摩擦内轴外层与摩擦框外层相互接触，所述摩擦框内层与扭簧外层嵌固连接，所述扭簧内部固定安装于外旋框内层，所述外旋框内层设有三个间隙均匀地环状分布的光滑半圆凹槽结构，且直径略大于摩擦框。

有益效果