[发明专利]一种钼靶材与背板的扩散焊接方法在审
| 申请号： | 202110548245.8 | 申请日： | 2021-05-19 |
| 公开（公告）号： | CN113275731A | 公开（公告）日： | 2021-08-20 |
| 发明（设计）人： | 姚力军;边逸军;潘杰;王学泽;章丽娜 | 申请（专利权）人： | 宁波江丰电子材料股份有限公司 |
| 主分类号： | B23K20/02 | 分类号： | B23K20/02;B23K20/22 |
| 代理公司： | 北京远智汇知识产权代理有限公司 11659 | 代理人： | 王岩 |
| 地址： | 315400 浙江省宁波市*** | 国省代码： | 浙江;33 |
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| 摘要： | 本发明提供一种钼靶材与背板的扩散焊接方法，所述焊接方法包括：对所述钼靶材的焊接面进行车削端面螺纹和台阶端面螺纹处理；对所述背板进行机加工台阶凹型槽处理；对所述钼靶材的焊接面进行超声清洗以及干燥处理；将所述钼靶材以及所述背板进行装配，依次进行包套焊接、脱气以及热等静压焊接。所述方法解决了钼靶材与铜合金背板以及铝合金背板的焊接不良问题，提高了钼靶材与铜合金背板以及铝合金背板的焊接结合率。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 钼靶材 背板 扩散 焊接 方法 | ||
【主权项】：
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