[发明专利]一种钼靶材与背板的扩散焊接方法

说明书

本发明提供一种钼靶材与背板的扩散焊接方法，所述焊接方法包括：对所述钼靶材的焊接面进行车削端面螺纹和台阶端面螺纹处理；对所述背板进行机加工台阶凹型槽处理；对所述钼靶材的焊接面进行超声清洗以及干燥处理；将所述钼靶材以及所述背板进行装配，依次进行包套焊接、脱气以及热等静压焊接。所述方法解决了钼靶材与铜合金背板以及铝合金背板的焊接不良问题，提高了钼靶材与铜合金背板以及铝合金背板的焊接结合率。

技术领域

本发明属于靶材制造领域，涉及一种钼靶材与背板的扩散焊接方法。

背景技术

热等静压机(Hot Isostatic Press，简称HIP)：热等静压机是利用热等静压技术在高温高压密封容器中，以高压惰性气体为介质，对其中的粉末或待压实的烧结坯料或异种金属施加各向均等静压力，形成高致密度坯料(或零件)的方法的仪器设备。热等静压机已成为高温粉末冶金、消除铸件缺陷、异种金属扩散连接、新型工程陶瓷、复合材料、耐火材料、高强石墨碳素等先进成型技术和先进材料研制领域的关键设备。

包套：一种密闭容器，用来放置制品，焊接后需将包套抽真空至一定真空度才能进行热等静压，如生产过程中漏气会导致包套鼓包膨胀。

CN 103071793A公开了一种钼溅射靶材热等静压生产方法，靶材热等静压生产步骤包括：1)粉体准备，将需要的钼粉体进行混合；2)冷等静压(CIP)成型，根据将要热等静压所需的材料尺寸，将混合后的钼粉体装入模具放置到冷等静压机中成型；3)、装入包套，将预先经过等静压压好的粉体放入到一个采用不锈钢做好的包套中，并将包套一边加热一边抽真空，加热温度在300-450℃左右，要求的真空度为10^-2bar左右；4)、热等静压，已装入包套的粉体进行热等静压。

CN 110565057A公开了一种TFT靶材与铜背板的绑定方法，其特征在于：包括如下步骤，1)材料准备：提前准备靶坯、背板和定量的铟焊料，加热铟焊料，得到熔融的铟焊料；2)加热预处理：在背板的两侧或四周固定挡板，以在背板的焊接面形成一绑定区域，并将靶坯的焊接面和背板的焊接面分别朝上，并列平铺放置于加热平台上，启动加热平台，通过加热平台先将靶坯和背板同时加热至200℃，再将靶坯和背板分别冷却至180-190℃；3)金属化预处理：在靶坯和背板的温度分别冷却在180-190℃后，通过超声波探头分别对靶坯的焊接面和背板的焊接面进行涂铟预处理，以分别在靶坯的焊接面和背板的焊接面形成一金属铟层；4)绑定贴合处理：将步骤1中备用的熔融的铟焊料注入背板的焊接面，使熔融的铟焊料浸润并充满背板的金属铟层，然后将靶坯翻转，使靶坯的金属铟层呈一定倾斜角度朝向固定于加热平台的背板，用真空吸盘带动靶坯逐渐朝向背板的焊接面移动，并将靶坯贴合于背板的绑定区域，在靶坯贴合于背板的绑定区域的过程中，使靶坯的金属铟层的低部先接触背板，再逐渐减少靶坯的倾斜角度，使靶坯的金属铟层高部逐渐降低，以将靶坯与背板之间的气泡排挤出绑定区域。

发明内容

为解决现有技术中存在的技术问题，本发明提供一种钼靶材与背板的扩散焊接方法，所述方法解决了钼靶材与铜合金背板以及铝合金背板的焊接不良问题，提高了钼靶材与铜合金背板以及铝合金背板的焊接结合率。

为了达到上述技术效果，本发明采用以下技术方案：

本发明提供一种钼靶材与背板的扩散焊接方法，所述焊接方法包括：

对所述钼靶材的焊接面进行车削端面螺纹和台阶端面螺纹处理；

对所述背板进行机加工台阶凹型槽处理；

对所述钼靶材的焊接面进行超声清洗以及干燥处理；

将所述钼靶材以及所述背板进行装配，依次进行包套焊接、脱气以及热等静压焊接。