[发明专利]一种钼靶材与背板的扩散焊接方法

权利要求书

1.一种钼靶材与背板的扩散焊接方法，其特征在于，所述焊接方法包括：

对所述钼靶材的焊接面进行车削端面螺纹和台阶端面螺纹处理；

对所述背板进行机加工台阶凹型槽处理；

对所述钼靶材的焊接面进行超声清洗以及干燥处理；

将所述钼靶材以及所述背板进行装配，依次进行包套焊接、脱气以及热等静压焊接。

2.根据权利要求1所述的扩散焊接方法，其特征在于，所述螺纹的螺距为0.3～0.6*0.1～0.2mm。

3.根据权利要求1或2所述的扩散焊接方法，其特征在于，所述背板包括铜合金背板以及铝合金背板。

4.根据权利要求1-3任一项所述的扩散焊接方法，其特征在于，所述超声清洗的温度为50～80℃；

优选地，所述超声清洗的时间为5～30min。

5.根据权利要求1-4任一项所述的扩散焊接方法，其特征在于，所述干燥为真空干燥；

优选地，所述真空干燥的压力不大于0.01Pa；

优选地，所述真空干燥的时间为30～120min。

6.根据权利要求1-5任一项所述的扩散焊接方法，其特征在于，当所述背板为铜合金背板时，所述脱气的温度为400～500℃；

优选地，所述脱气的压力不高于0.002Pa；

优选地，所述脱气的时间为4～5h。

7.根据权利要求1-5任一项所述的扩散焊接方法，其特征在于，当所述背板为铜合金背板时，所述热等静压焊接温度为700～800℃；

优选地，所述热等静压焊接的压力不低于110MPa；

优选地，所述热等静压焊机的时间为3～8h。

8.根据权利要求1-7任一项所述的扩散焊接方法，其特征在于，当所述背板为铝合金背板时，所述脱气的温度为250～350℃；

优选地，所述脱气的压力不高于0.002Pa；

优选地，所述脱气的时间为3～4h。

9.根据权利要求1-8任一项所述的扩散焊接方法，其特征在于，当所述背板为铝合金背板时，所述热等静压焊接温度为500～600℃；

优选地，所述热等静压焊接的压力不低于105MPa；

优选地，所述热等静压焊机的时间为3～8h。

10.根据权利要求1-9任一项所述的扩散焊接方法，其特征在于，所述焊接方法包括：

对所述钼靶材的焊接面进行车削端面螺纹和台阶端面螺纹处理，所述螺纹的螺距为0.3～0.6*0.1～0.2mm；

对所述背板进行机加工台阶凹型槽处理；

对所述钼靶材的焊接面进行超声清洗，所述超声清洗的温度为50～80℃，时间为5～30min；

所述超声清洗后进行真空干燥，所述真空干燥的压力不大于0.01Pa，时间为30～120min；

将所述钼靶材以及所述背板进行装配，依次进行包套焊接、脱气以及热等静压焊接；

当所述背板为铜合金背板时，所述脱气的温度为400～500℃，压力不高于0.002Pa，时间为4～5h；

所述热等静压焊接温度为700～800℃，压力不低于110MPa，时间为3～8h；

所述背板为铝合金背板时，所述脱气的温度为250～350℃，压力不高于0.002Pa，时间为3～4h；

所述热等静压焊接温度为500～600℃，压力不低于105MPa，时间为3～8h。