[发明专利]基板处理装置和控制铁氧体芯的温度的方法在审
| 申请号： | 202110545351.0 | 申请日： | 2021-05-19 |
| 公开（公告）号： | CN113690123A | 公开（公告）日： | 2021-11-23 |
| 发明（设计）人： | 奥格森·加尔斯蒂安;李峻杓;朴君昊;金铉镇;金荣斌;安宗焕 | 申请（专利权）人： | 细美事有限公司 |
| 主分类号： | H01J37/32 | 分类号： | H01J37/32 |
| 代理公司： | 北京中博世达专利商标代理有限公司 11274 | 代理人： | 张凯 |
| 地址： | 韩国忠清南道天安*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 公开了基板处理装置和控制铁氧体芯的温度的方法。该基板处理装置包括：腔室，该腔室在其内部具有用于处理基板的空间；基板支承组件，该基板支承组件包括支承板，该支承板位于该腔室中并支承该基板；气体供应单元，该气体供应单元将气体供应到该腔室的内部中；等离子体生成单元，该等离子体生成单元将该腔室的内部中的气体激发至等离子体状态；和基板温度控制单元，该基板温度控制单元控制该基板的温度，且该基板温度控制单元包括：多个加热器，该多个加热器安装在该支承板的不同区域中；电源部，该电源部向该多个加热器供应电力；铁氧体芯，该铁氧体芯中断引入至该电源部的低频信号；和多个空气芯，该多个空气芯中断引入至该电源部的高频信号。 | ||
| 搜索关键词： | 处理 装置 控制 铁氧体 温度 方法 | ||
【主权项】：
暂无信息
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