[发明专利]一种高集成度安全型半导体集成芯片在审
| 申请号： | 202110543798.4 | 申请日： | 2021-05-19 |
| 公开（公告）号： | CN113410188A | 公开（公告）日： | 2021-09-17 |
| 发明（设计）人： | 仇亮;窦静 | 申请（专利权）人： | 广东仁懋电子有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/367 | 分类号： | H01L23/367;H01L23/40;H01L23/427;H01L23/467;H01L23/62 |
| 代理公司： | 北京久维律师事务所 11582 | 代理人： | 杜权 |
| 地址： | 518000 广东省深圳市宝安区*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种高集成度安全型半导体集成芯片，包括芯片主体、导热板、隔热板、铜管、散热片、伸缩帘、底板、螺纹孔、固定板、锁紧销、锁紧孔、活动引脚、安装槽、安装孔、固定引脚、毛细板、隔热层、安装座、插销、限位环、熔断丝、第一弹簧和第二弹簧，该发明通过铜管中吸热液的汽化吸热与风扇散热相结合，极大的提高了芯片的散热能力，有利于提升散热速度，通过熔断丝的安装，当芯片上的瞬时电压较高或者发生短路时，熔断丝会熔断，第一弹簧将活动引脚弹出，断开芯片的连接，提高了芯片使用的安全性，通过伸缩帘的遮挡，避免了灰尘和水汽在活动引脚和固定引脚上的附着，有利于提升芯片在复杂工况下的工作能力。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 集成度 安全 半导体 集成 芯片 | ||
【主权项】：
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