[发明专利]一种高集成度安全型半导体集成芯片

说明书

本发明公开了一种高集成度安全型半导体集成芯片，包括芯片主体、导热板、隔热板、铜管、散热片、伸缩帘、底板、螺纹孔、固定板、锁紧销、锁紧孔、活动引脚、安装槽、安装孔、固定引脚、毛细板、隔热层、安装座、插销、限位环、熔断丝、第一弹簧和第二弹簧，该发明通过铜管中吸热液的汽化吸热与风扇散热相结合，极大的提高了芯片的散热能力，有利于提升散热速度，通过熔断丝的安装，当芯片上的瞬时电压较高或者发生短路时，熔断丝会熔断，第一弹簧将活动引脚弹出，断开芯片的连接，提高了芯片使用的安全性，通过伸缩帘的遮挡，避免了灰尘和水汽在活动引脚和固定引脚上的附着，有利于提升芯片在复杂工况下的工作能力。

技术领域

本发明涉及半导体芯片技术领域，具体为一种高集成度安全型半导体集成芯片。

背景技术

半导体芯片是半导体片材上进行浸蚀，布线，制成的能实现某种功能的半导体器件，不只是硅芯片，常见的还包括砷化镓，锗等半导体材料，半导体也像汽车有潮流，二十世纪七十年代，因特尔等美国企业在动态随机存取内存市场占上风，为了保证芯片的正常工作，现代生产的芯片会进行塑封。

对芯片进行塑封虽然减少了灰尘和水汽对芯片的影响，同时也大大降低了芯片的散热能力，芯片工作时产生大量的热量，不及时散发会降低芯片的工作效率，甚至会造成芯片的烧毁，然而一般的风冷散热效率较低，散热速度慢，无法满足大功率芯片和超频工作时的散热需求，同时芯片的引脚暴露在外，空气潮湿时，湿润的空气夹杂着灰尘附着在引脚上，会造成芯片短路烧毁的现象，同时芯片造价较高，雷雨天气或者接错电路时，产生的瞬时电压会将芯片击穿，造成无法挽回的经济损失。

发明内容

本发明的目的在于提供一种高集成度安全型半导体集成芯片，以解决上述背景技术中提出的问题。

为了解决上述技术问题，本发明提供如下技术方案：一种高集成度安全型半导体集成芯片，包括芯片主体、导热板、隔热板、风扇本体、铜管、散热片、第一固定杆、伸缩帘、第一安装板、底板、螺纹孔、固定板、第二安装板、锁紧销、插孔、锁紧孔、活动引脚、安装槽、安装孔、固定引脚、第一安装块、毛细板、隔热层、安装座、插销、限位环、熔断丝、第一弹簧、第二固定杆、第二弹簧和第二安装块，所述芯片主体顶部与导热板底部贴合，所述导热板底部两侧分别与固定板顶部固定连接，所述固定板两侧分别与第一安装板与第二安装板一侧固定连接，所述第一安装板和第二安装板相向一侧顶部两角分别与第一固定杆两端固定连接，所述第一安装板和第二安装板相向一侧底部一角分别与第二固定杆两端固定连接，所述第一安装板一侧中心与第二安装块一侧固定连接，所述第二安装块另一侧边缘处与伸缩帘一侧固定连接，所述伸缩帘另一侧与第一安装块一侧外围固定连接，所述第二安装块另一侧中心顶部与第二弹簧一端固定连接，且第二弹簧另一端与第一安装块一侧中心顶部固定连接，所述芯片主体两侧分别均匀安装有三个固定引脚，所述固定引脚一侧开设有安装槽，所述安装槽底部中心与第一弹簧一端固定连接，所述第一弹簧另一端与活动引脚一侧贴合，所述活动引脚顶部与底部一侧分别均匀安装有若干熔断丝，且熔断丝一端从安装孔穿出，所述安装孔分别开设在固定引脚顶部与底部一侧，所述固定引脚中心固定连接有限位环，所述限位环外圆周与安装槽顶部内圆周贴合，所述导热板顶部均匀安装有十二根铜管，所述铜管上均匀安装有若干散热片，所述铜管中心安装有隔热板，所述隔热板顶部一侧与安装座底部焊接，所述安装座顶部与风扇本体底部固定连接。

根据上述技术方案，所述固定板底部与底板顶部一侧固定连接，所述底板顶部另一侧均匀开设有三个螺纹孔。

根据上述技术方案，所述隔热板内部设置有隔热层。

根据上述技术方案，所述铜管内部中空，所述铜管内圆周分别安装有若干毛细板，且铜管内部装有吸热液。

根据上述技术方案，所述风扇本体通过导线与电源相连接。