[发明专利]一种高集成度安全型半导体集成芯片

权利要求书

1.一种高集成度安全型半导体集成芯片，包括芯片主体（1）、导热板（2）、隔热板（3）、风扇本体（4）、铜管（5）、散热片（6）、第一固定杆（7）、伸缩帘（8）、第一安装板（9）、底板（10）、螺纹孔（11）、固定板（12）、第二安装板（13）、锁紧销（14）、插孔（15）、锁紧孔（16）、活动引脚（17）、安装槽（18）、安装孔（19）、固定引脚（20）、第一安装块（21）、毛细板（22）、隔热层（23）、安装座（24）、插销（25）、限位环（26）、熔断丝（27）、第一弹簧（28）、第二固定杆（29）、第二弹簧（30）和第二安装块（31），其特征在于：所述芯片主体（1）顶部与导热板（2）底部贴合，所述导热板（2）底部两侧分别与固定板（12）顶部固定连接，所述固定板（12）两侧分别与第一安装板（9）与第二安装板（13）一侧固定连接，所述第一安装板（9）和第二安装板（13）相向一侧顶部两角分别与第一固定杆（7）两端固定连接，所述第一安装板（9）和第二安装板（13）相向一侧底部一角分别与第二固定杆（29）两端固定连接，所述第一安装板（9）一侧中心与第二安装块（31）一侧固定连接，所述第二安装块（31）另一侧边缘处与伸缩帘（8）一侧固定连接，所述伸缩帘（8）另一侧与第一安装块（21）一侧外围固定连接，所述第二安装块（31）另一侧中心顶部与第二弹簧（30）一端固定连接，且第二弹簧（30）另一端与第一安装块（21）一侧中心顶部固定连接，所述芯片主体（1）两侧分别均匀安装有三个固定引脚（20），所述固定引脚（20）一侧开设有安装槽（18），所述安装槽（18）底部中心与第一弹簧（28）一端固定连接，所述第一弹簧（28）另一端与活动引脚（17）一侧贴合，所述活动引脚（17）顶部与底部一侧分别均匀安装有若干熔断丝（27），且熔断丝（27）一端从安装孔（19）穿出，所述安装孔（19）分别开设在固定引脚（20）顶部与底部一侧，所述固定引脚（20）中心固定连接有限位环（26），所述限位环（26）外圆周与安装槽（18）顶部内圆周贴合，所述导热板（2）顶部均匀安装有十二根铜管（5），所述铜管（5）上均匀安装有若干散热片（6），所述铜管（5）中心安装有隔热板（3），所述隔热板（3）顶部一侧与安装座（24）底部焊接，所述安装座（24）顶部与风扇本体（4）底部固定连接。

2.根据权利要求1所述的一种高集成度安全型半导体集成芯片，其特征在于：所述固定板（12）底部与底板（10）顶部一侧固定连接，所述底板（10）顶部另一侧均匀开设有三个螺纹孔（11）。

3.根据权利要求1所述的一种高集成度安全型半导体集成芯片，其特征在于：所述隔热板（3）内部设置有隔热层（23）。

4.根据权利要求1所述的一种高集成度安全型半导体集成芯片，其特征在于：所述铜管（5）内部中空，所述铜管（5）内圆周分别安装有若干毛细板（22），且铜管（5）内部装有吸热液。

5.根据权利要求1所述的一种高集成度安全型半导体集成芯片，其特征在于：所述风扇本体（4）通过导线与电源相连接。

6.根据权利要求1所述的一种高集成度安全型半导体集成芯片，其特征在于：所述第一安装块（21）另一侧中心顶部与插销（25）一端固定连接，所述插销（25）另一端从插孔（15）一侧插入，所述插孔（15）开设在第二安装板（13）一侧中心顶部，所述插销（25）中心顶贯穿有锁紧销（14），所述锁紧销（14）底部位于锁紧孔（16）内部，所述锁紧孔（16）开设在第二安装板（13）顶部中心。

7.根据权利要求1所述的一种高集成度安全型半导体集成芯片，其特征在于：所述第一安装块（21）顶部两角与底部一角分别套接在第一固定杆（7）和第二固定杆（29）上，所述第一安装块（21）与第一固定杆（7）和第二固定杆（29）均是滑动连接。