[发明专利]一种CMOS图像传感器封装结构

摘要

本发明公开了一种CMOS图像传感器封装结构，包括基板，所述基板的上表面固定连接有第一基坝，所述第一基坝的上表面且位于第一基坝的内侧的固定连接有芯片，所述芯片的左表面固定连接有金线，所述第一基坝的上表面固定连接有第二基坝，所述第二基坝的右表面固定连接有固定线，所述固定线远离第二基坝的一端固定连接有粘附头，所述第二基坝的上表面设置有圆孔。本发明，通过设计固定线、粘附头，实现对金线进行固定，达到避免其晃动的目的，通过设计第三坝体，实现对光学玻璃的固定方式进行改变，达到增加其固定的牢固性的目的，通过设计柱塞圆孔，实现固定光学玻璃避免胶水对其影响，导致拆卸时不会破碎。