[发明专利]一种CMOS图像传感器封装结构

说明书

本发明公开了一种CMOS图像传感器封装结构，包括基板，所述基板的上表面固定连接有第一基坝，所述第一基坝的上表面且位于第一基坝的内侧的固定连接有芯片，所述芯片的左表面固定连接有金线，所述第一基坝的上表面固定连接有第二基坝，所述第二基坝的右表面固定连接有固定线，所述固定线远离第二基坝的一端固定连接有粘附头，所述第二基坝的上表面设置有圆孔。本发明，通过设计固定线、粘附头，实现对金线进行固定，达到避免其晃动的目的，通过设计第三坝体，实现对光学玻璃的固定方式进行改变，达到增加其固定的牢固性的目的，通过设计柱塞圆孔，实现固定光学玻璃避免胶水对其影响，导致拆卸时不会破碎。

技术领域

本发明涉及电子技术领域，尤其涉及一种CMOS图像传感器封装结构。

背景技术

CMOS，互补金属氧化物半导体。CMOS图像传感器是一种典型的固体成像传感器。CMOS图像传感器通常由像敏单元阵列、行驱动器、列驱动器、时序控制逻辑、AD转换器、数据总线输出接口、控制接口等几部分组成,这几部分通常都被集成在同一块硅片上。其工作过程一般可分为复位、光电转换、积分、读出几部分，CMOS图像传感器产品的晶圆级封装，键合的玻璃采用的是普通白光玻璃。

如专利号为CN201820527180.2中介绍的一种CMOS图像传感器封装结构，虽然解决了炫光的问题，但是依然存在下列缺陷：

1、该CMOS图像传感器封装结构会导致金线没有被中间部分没有被固定，导致其受到振动影响；

2、目前CMOS图像传感器封装结构光学玻璃的安装使用胶水粘结，长时间处于恶劣环境中，会导致其脱落。

发明内容

本发明的目的是为了解决现有技术中存在的缺点，而提出的一种CMOS图像传感器封装结构。

为了实现上述目的，本发明采用了如下技术方案：一种CMOS图像传感器封装结构，包括基板，所述基板的上表面固定连接有第一基坝，所述第一基坝的上表面且位于第一基坝的内侧的固定连接有芯片，所述芯片的左表面固定连接有金线，所述第一基坝的上表面固定连接有第二基坝；

所述第二基坝的右表面固定连接有固定线，所述固定线远离第二基坝的一端固定连接有粘附头，所述第二基坝的上表面设置有圆孔，所述圆孔的内部固定连接有柱塞，所述柱塞的上表面固定连接有第三基坝，所述第三基坝为L形，所述第三基坝的下表面固定连接有光学玻璃。

作为上述技术方案的进一步描述：

所述基板的前表面设置有导通孔，所述导通孔的数量为多个且沿基板的四周分布。

作为上述技术方案的进一步描述：

所述芯片的上表面固定连接有感光模块，所述芯片的上表面且位于感光模块的前侧设置有逻辑电路。

作为上述技术方案的进一步描述：

所述金线远离芯片的一端固定连接有金属片，所述金属片与导通孔的内表面固定连接。

作为上述技术方案的进一步描述：

所述粘附头与金线固定连接，所述金线的数量有多个。

作为上述技术方案的进一步描述：

所述第二基坝与第三基坝接触。

作为上述技术方案的进一步描述：

所述光学玻璃的下表面与第二基坝接触。

作为上述技术方案的进一步描述：

所述第一基坝、第二基坝与第三基坝的宽度依次减小。

本发明具有如下有益效果：