[发明专利]激光加工装置以及加工方法在审
| 申请号： | 202110539567.6 | 申请日： | 2021-05-18 |
| 公开（公告）号： | CN113798684A | 公开（公告）日： | 2021-12-17 |
| 发明（设计）人： | 吉武直毅;芦原克充;阪本达典;土道和美;横井忠正 | 申请（专利权）人： | 欧姆龙株式会社 |
| 主分类号： | B23K26/362 | 分类号： | B23K26/362;B23K26/70 |
| 代理公司： | 北京三友知识产权代理有限公司 11127 | 代理人： | 邓毅;黄纶伟 |
| 地址： | 日本国京*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 提供激光加工装置以及加工方法，激光加工装置(1、1B)具备：照射部(26、26B)，其向加工对象物(8)照射激光(W)；受理部(216)，其受理加工图案和激光(W)的照射条件；以及控制部(211)，其控制激光(W)的照射。控制部(211)针对基于加工图案进行了加工后的加工对象物(8)，使激光(W)的聚光位置从加工时的加工面偏移，并以与加工时相同的加工图案进行去毛刺加工。 | ||
| 搜索关键词： | 激光 加工 装置 以及 方法 | ||
【主权项】：
暂无信息
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