[发明专利]激光加工装置以及加工方法

权利要求书

1.一种激光加工装置，其具备：

照射部，其向加工对象物照射激光；

受理部，其受理所述加工对象物的加工图案以及所述激光的照射条件；以及

控制部，其基于由所述受理部受理的所述加工图案以及所述照射条件，控制所述激光的照射，

所述控制部针对基于所述加工图案进行了加工后的所述加工对象物，使所述激光的聚光位置从加工时的加工面偏移，并以与加工时相同的所述加工图案进行去毛刺加工。

2.根据权利要求1所述的激光加工装置，其中，

所述控制部使得：与对所述加工对象物进行加工的情况相比，增强所述激光的输出功率来进行所述去毛刺加工。

3.根据权利要求1或2所述的激光加工装置，其中，

所述控制部使所述激光的所述聚光位置从加工时的所述加工面向所述照射部侧偏移而进行所述去毛刺加工。

4.根据权利要求1或2所述的激光加工装置，其中，

所述控制部将所述受理部受理的所述加工图案中的、在照射多个所述激光进行加工的打印部分处产生加工间隙的区域决定为规定区域，对所述规定区域进行所述去毛刺加工。

5.根据权利要求4所述的激光加工装置，其中，

在照射多个所述激光进行加工的打印部分处产生加工间隙的区域是照射所述激光的间隔比由该激光的照射形成的加工直径的倍宽的图案的区域。

6.根据权利要求4所述的激光加工装置，其中，

所述控制部基于对所述加工对象物进行加工的情况下的所述激光的输出，来决定所述规定区域。

7.根据权利要求4所述的激光加工装置，其中，

所述控制部基于实施了基于所述加工图案的加工后的所述加工对象物的图像数据，来决定所述规定区域。

8.根据权利要求1或2所述的激光加工装置，其中，

所述控制部基于对所述加工对象物进行加工的情况下的所述激光的输出，计算使所述激光的所述聚光位置偏移的量。

9.根据权利要求8所述的激光加工装置，其中，

所述控制部基于所述加工对象物的材质，计算使所述激光的所述聚光位置偏移的量。

10.根据权利要求1或2所述的激光加工装置，其中，

所述控制部基于实施了基于所述加工图案的加工后的所述加工对象物的图像数据，计算使所述激光的所述聚光位置偏移的量。

11.一种基于激光加工装置的加工方法，

所述激光加工装置具备：

照射部，其向加工对象物照射激光；

受理部，其受理所述加工对象物的加工图案以及所述激光的照射条件；以及

控制部，其基于由所述受理部受理的所述加工图案以及所述照射条件，控制所述激光的照射，

所述加工方法包括以下步骤：

基于由所述受理部受理的所述加工图案以及所述照射条件，对所述加工对象物进行加工；以及

针对基于所述加工图案进行了加工后的所述加工对象物，使所述激光的聚光位置从加工时的加工面偏移，并以与加工时相同的所述加工图案进行去毛刺加工。