[发明专利]激光加工装置以及加工方法

说明书

提供激光加工装置以及加工方法，激光加工装置(1、1B)具备：照射部(26、26B)，其向加工对象物(8)照射激光(W)；受理部(216)，其受理加工图案和激光(W)的照射条件；以及控制部(211)，其控制激光(W)的照射。控制部(211)针对基于加工图案进行了加工后的加工对象物(8)，使激光(W)的聚光位置从加工时的加工面偏移，并以与加工时相同的加工图案进行去毛刺加工。

技术领域

本公开涉及激光加工装置以及加工方法。

背景技术

已知有使用激光对加工对象物(工件)进行加工的激光加工装置。作为激光加工装置之一存在激光打标机。激光打标机使用激光对加工对象物(工件)的表面进行字符、图形等的标记。在激光打标机的领域中，要求以较大的功率进行加工，以使得打印的标记不会消失。然而，若以较大的功率进行加工，则在打印部周边产生加工对象物的隆起(以下也称为“毛刺”)。根据加工对象物，有时稍微的隆起对性能、可靠性产生影响。例如，在可能与其他部件接触的部件中，由于隆起而产生损伤、粉尘，损害性能、可靠性。因此，为了降低打印部周边隆起的影响，采取事先对加工对象物进行挖掘的对策，但由于要挖掘加工对象物的整面因此花费劳力和时间。

日本特开2018-202420号公报公开了如下的激光加工方法：通过使多次的激光照射中的至少第一次之后的激光照射的扫描路径相对于先前的激光照射的扫描路径偏移，从而使该偏移的扫描路径覆盖通过先前的激光照射而形成于被加工区域的外侧的毛刺。

发明内容

根据日本特开2018-202420号公报中记载的技术，在用激光打标机进行打印后，偏移打印行进行激光加工，由此能够减少毛刺。然而，在QR码(注册商标)等加工图案中，由于存在大量外周部(打印部周边)，因此偏移打印行进行去毛刺加工时耗费时间。

本公开的目的在于提供一种能够极力缩短去毛刺所花费的时间的激光加工装置以及加工方法。

本发明所涉及的激光加工装置具备：照射部，其对加工对象物照射激光；受理部，其受理加工对象物的加工图案以及激光的照射条件；以及控制部，其基于由受理部受理的加工图案以及照射条件来控制激光的照射。控制部针对基于加工图案进行了加工后的加工对象物，使激光的聚光位置从加工时的加工面偏移，并以与加工时相同的加工图案进行去毛刺加工。

根据上述公开，能够以较大的功率进行去毛刺加工，因此能够极力缩短去毛刺所花费的时间。另外，由于以与加工时相同的加工图案进行去毛刺加工，因此与按每个打印区域去毛刺外周部的情况相比，能够比较抑制激光的扫描线的数量，其结果是，能够极力缩短去毛刺所花费的时间。

在上述公开中，控制部使得与对加工对象物进行加工的情况相比增强激光的输出功率地进行去毛刺加工。

根据上述公开，能够以较大的功率进行去毛刺加工，因此能够极力缩短去毛刺所花费的时间。

在上述公开中，控制部使激光的聚光位置从加工时的加工面向照射部侧偏移而进行去毛刺加工。

根据上述公开，在去毛刺加工时不会对主加工造成影响。

在上述公开中，控制部将由受理部受理的加工图案中的、在照射多个激光进行加工的打印部分产生加工间隙的区域决定为规定区域，对规定区域进行去毛刺加工。

根据上述公开，能够将进行去毛刺加工的区域抑制为所需要的最小限度，因此能够极力缩短去毛刺所花费的时间。

在上述公开中，在照射多个激光进行加工的打印部分产生加工间隙的区域是照射激光的间隔比由该激光的照射形成的加工直径的/2倍宽的图案的区域。

根据上述公开，能够将进行去毛刺加工的区域抑制为所需要的最小限度，因此能够极力缩短去毛刺所花费的时间。

在上述公开中，控制部基于对加工对象物进行加工的情况下的激光的输出来决定规定区域。