[发明专利]一种电路板的加工方法及电路板在审
| 申请号： | 202110539479.6 | 申请日： | 2021-05-18 |
| 公开（公告）号： | CN113301712A | 公开（公告）日： | 2021-08-24 |
| 发明（设计）人： | 刘会敏;王文剑;刘金娸 | 申请（专利权）人： | 深圳市实锐泰科技有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/02 | 分类号： | H05K1/02;H05K3/06;H05K3/00;H05K3/46 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 518000 广东省深*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明涉及一种电路板的加工方法及电路板，加工方法包括：提供内层基板，内层基板具有内层介质层、位于内层介质层之间的线路层及位于内层介质层的外侧表面对应线路层区域上的铜层；对铜层进行减铜和图形制作，在铜层上形成与线路层相对应的空白图形区域；将环氧树脂导电银浆与感光油墨进行混合，形成涂浆；将涂浆设置在铜层上，形成涂层；进行预烘烤；预烘烤完成后，制作涂层图形；在内层基板的两面分别层叠一层外层介质层；在外层介质层上贴附补强片，然后进行压合，形成所需的电路板。本发明总体结构设计合理，加工方法简单便捷，能够有效提高医疗等精细领域的电路板产品的屏蔽性、高散热性。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 电路板 加工 方法 | ||
【主权项】：
暂无信息
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