[发明专利]一种电路板的加工方法及电路板

权利要求书

1.一种电路板的加工方法，其特征在于，包括：

提供内层基板，所述内层基板具有内层介质层、位于所述内层介质层之间的线路层及位于所述内层介质层的外侧表面对应所述线路层区域上的铜层，所述铜层的面积大于所述线路层的面积；

对所述铜层进行减铜和图形制作，在所述铜层上形成与所述线路层相对应的空白图形区域；

将环氧树脂导电银浆与感光油墨进行混合，形成涂浆；

将所述涂浆设置在所述铜层上，形成涂层，所述涂层填充所述空白图形区域，所述涂层的面积大于所述铜层的面积，完全覆盖所述铜层区域；

进行预烘烤；

预烘烤完成后，采用曝光、显影、后烘烤的方式制作涂层图形，所述涂层图形完全覆盖所述空白图形区域；

在所述内层基板的两面分别层叠一层外层介质层；

在所述外层介质层上贴附补强片，然后进行压合，形成所需的电路板。

2.根据权利要求1所述的一种电路板的加工方法，其特征在于，所述涂层图形的面积小于所述铜层的面积。

3.根据权利要求1所述的一种电路板的加工方法，其特征在于，所述补强片包括不锈钢片、镍层和胶层，所述补强片通过所述胶层贴附在所述外层介质层对应所述线路层的区域上。

4.根据权利要求1所述的一种电路板的加工方法，其特征在于，对所述铜层进行减铜和图形制作具体操作为通过贴膜、曝光、显影、蚀刻的方式，在所述铜层上形成与所述线路层相对应的空白图形区域。

5.根据权利要求1所述的一种电路板的加工方法，其特征在于，所述涂浆中环氧树脂导电银浆与感光油墨的体积比为10:1～20:1。

6.根据权利要求1所述的一种电路板的加工方法，其特征在于，所述铜层单边比所述线路层单边大1～5mm。

7.根据权利要求1所述的一种电路板的加工方法，其特征在于，所述进行预烘烤的烘烤参数为75℃×20～30min。

8.根据权利要求1所述的一种电路板的加工方法，其特征在于，所述将所述涂浆设置在所述铜层上包括采用丝网印刷的方式，将所述涂浆丝印在所述铜层上。

9.一种电路板，其特征在于，所述电路板采用根据权利要求1～7任一所述的加工方法制得，包括：

内层基板，所述内层基板具有内层介质层、位于所述内层介质层之间的线路层及位于所述内层介质层的外侧表面对应所述线路层区域上的铜层，所述铜层上设置有与所述线路层相对应的空白图形区域；

涂层图形，设置在所述铜层上，覆盖所述空白图形区域；

外层介质层，压合在所述内层基板的两面；

补强片，贴附在所述外层介质层上。

10.根据权利要求9所述的一种电路板，其特征在于，所述补强片包括不锈钢片、镍层和胶层，所述补强片通过所述胶层贴附在所述外层介质层对应所述线路层的区域上。