[发明专利]一种电路板的加工方法及电路板

说明书

本发明涉及一种电路板的加工方法及电路板，加工方法包括：提供内层基板，内层基板具有内层介质层、位于内层介质层之间的线路层及位于内层介质层的外侧表面对应线路层区域上的铜层；对铜层进行减铜和图形制作，在铜层上形成与线路层相对应的空白图形区域；将环氧树脂导电银浆与感光油墨进行混合，形成涂浆；将涂浆设置在铜层上，形成涂层；进行预烘烤；预烘烤完成后，制作涂层图形；在内层基板的两面分别层叠一层外层介质层；在外层介质层上贴附补强片，然后进行压合，形成所需的电路板。本发明总体结构设计合理，加工方法简单便捷，能够有效提高医疗等精细领域的电路板产品的屏蔽性、高散热性。

技术领域

本发明涉及电路板技术领域，特别涉及一种电路板的加工方法及电路板。

背景技术

电路板，又称印制电路板、印刷电路板（Printed Circuit Board，PCB），是电子元器件的支撑体，是电气连接的载体。

对于用于医疗设备等一些精密领域的电路板，要求具备高屏蔽性，防止在内部电信号传输过程中其他电子元器件的干扰，同时，设备工作过程中局部会产生较大热量，因此同时要求电路板的散热性能强。

目前对于高屏蔽性的要求，一般采用在线路上贴电磁膜的方式实现，即在需要高屏蔽特性的区域，贴带有绝缘胶体的电磁膜，实现该区域电路的高屏蔽性能；但由于电磁膜贴合力有限，在后续加工过程中容易出现电磁膜侧滑、脱落等问题，并且贴电磁膜依靠对位贴合的方式，贴合精度有限，难以满足精度较高的电路板加工需求，此外，后续加工过程中电磁膜容易受到加工影响，产生涨缩不稳定等情况，造成电磁膜失效。

对于高散热电路板，设计及加工实现方式较多，例如采用增加线路铜厚或在需要散热的区域增加散热模块或在电路板外部增加散热装置等方式，但均需要增加设备中电路模块的体积，或改变原有电路设计，从而导致改变其他模块的设计，增加总体设计成本，使设计和制造复杂化。

基于以上问题，需要设计及制作一种兼具高屏蔽性和高散热特性的电路板及加工方法，满足医疗等精细领域的电路板需求。

发明内容

本发明要解决的技术问题是提供一种电路板的加工方法及电路板，能够兼具高屏蔽性和高散热特性的效果，满足精细领域的电路板需求。

本发明第一方面提供一种电路板的加工方法，包括：提供内层基板，所述内层基板具有内层介质层、位于所述内层介质层之间的线路层及位于所述内层介质层的外侧表面对应所述线路层区域上的铜层，所述铜层的面积大于所述线路层的面积；对所述铜层进行减铜和图形制作，在所述铜层上形成与所述线路层相对应的空白图形区域；将环氧树脂导电银浆与感光油墨进行混合，形成涂浆；将所述涂浆设置在所述铜层上，形成涂层，所述涂层填充所述空白图形区域，所述涂层的面积大于所述铜层的面积，完全覆盖所述铜层区域；进行预烘烤；预烘烤完成后，采用曝光、显影、后烘烤的方式制作涂层图形，所述涂层图形完全覆盖所述空白图形区域；在所述内层基板的两面分别层叠一层外层介质层；在所述外层介质层上贴附补强片，然后进行压合，形成所需的电路板。

可选的，所述涂层图形的面积小于所述铜层的面积。

可选的，所述补强片包括不锈钢片、镍层和胶层，所述补强片通过所述胶层贴附在所述外层介质层对应所述线路层的区域上。

可选的，对所述铜层进行减铜和图形制作具体操作为通过贴膜、曝光、显影、蚀刻的方式，在所述铜层上形成与所述线路层相对应的空白图形区域。

可选的，所述涂浆中环氧树脂导电银浆与感光油墨的体积比为10:1～20:1。

可选的，所述铜层单边比所述线路层单边大1～5mm。

可选的，所述进行预烘烤的烘烤参数为75℃×20～30min。

可选的，所述将所述涂浆设置在所述铜层上包括采用丝网印刷的方式，将所述涂浆丝印在所述铜层上。