[发明专利]双面散热的IGBT器件在审
| 申请号： | 202110538081.0 | 申请日： | 2021-05-18 |
| 公开（公告）号： | CN113380734A | 公开（公告）日： | 2021-09-10 |
| 发明（设计）人： | 白鹏飞;陈星亮;罗玉浩;唐奕凡;周国富 | 申请（专利权）人： | 华南师范大学;广州华钻电子科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/367 | 分类号： | H01L23/367;H01L23/473 |
| 代理公司： | 广州嘉权专利商标事务所有限公司 44205 | 代理人： | 黄广龙 |
| 地址： | 510006 广东省广州市番禺区外*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本申请公开了一种双面散热的IGBT器件。包括：IGBT模块、第一导热板、第二导热板、散热外壳，IGBT模块包括PCB和至少一个IGBT单元，PCB的一侧面设置有至少一个IGBT单元，第一导热板连接PCB的另一侧面，第一导热板用于传导PCB的热量，第二导热板接触每一个IGBT单元，第二导热板用于传导每一个IGBT单元的热量，散热外壳接触第一导热板和第二导热板，散热外壳用于传导第一导热板和第二导热板的热量，散热外壳为空心结构，散热外壳用于通过水冷的方式散热。通过在IGBT模块的两侧面都加装导热板和使用散热外壳进行水冷散热，使IGBT模块产生的热量可以均匀分布，且提高散热效率。 | ||
| 搜索关键词： | 双面 散热 igbt 器件 | ||
【主权项】：
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