[发明专利]双面散热的IGBT器件在审
| 申请号： | 202110538081.0 | 申请日： | 2021-05-18 |
| 公开（公告）号： | CN113380734A | 公开（公告）日： | 2021-09-10 |
| 发明（设计）人： | 白鹏飞;陈星亮;罗玉浩;唐奕凡;周国富 | 申请（专利权）人： | 华南师范大学;广州华钻电子科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/367 | 分类号： | H01L23/367;H01L23/473 |
| 代理公司： | 广州嘉权专利商标事务所有限公司 44205 | 代理人： | 黄广龙 |
| 地址： | 510006 广东省广州市番禺区外*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 双面 散热 igbt 器件 | ||
1.双面散热的IGBT器件，其特征在于，包括：
IGBT模块，所述IGBT模块包括PCB和至少一个IGBT单元，所述PCB的一侧面设置有至少一个所述IGBT单元；
第一导热板，所述第一导热板连接所述PCB的另一侧面，所述第一导热板用于传导所述PCB的热量；
第二导热板，所述第二导热板接触每一个所述IGBT单元，所述第二导热板用于传导每一个所述IGBT单元的热量；
散热外壳，所述散热外壳连接所述第一导热板和所述第二导热板，所述散热外壳用于传导所述第一导热板和所述第二导热板的热量，所述散热外壳为空心结构，所述散热外壳用于通过水冷的方式散热。
2.根据权利要求1所述的双面散热的IGBT器件，其特征在于，所述第一导热板和所述第二导热板均为VC均热板。
3.根据权利要求1所述的双面散热的IGBT器件，其特征在于，还包括密封框，所述密封框围绕所述IGBT模块。
4.根据权利要求3所述的双面散热的IGBT器件，其特征在于，所述密封框通过树脂连接所述第一导热板和所述第二导热板。
5.根据权利要求1所述的双面散热的IGBT器件，其特征在于，所述第一导热板与所述PCB通过低温铜焊料层连接。
6.根据权利要求1所述的双面散热的IGBT器件，其特征在于，所述第二导热板通过硅脂层接触每一个所述IGBT单元。
7.根据权利要求1所述的双面散热的IGBT器件，其特征在于，每一个所述IGBT单元包括：IGBT芯片和二极管，每一个所述IGBT芯片和每一个所述二极管设置在所述PCB的一侧面。
8.根据权利要求1所述的双面散热的IGBT器件，其特征在于，每一个所述IGBT单元通过树脂与所述PCB固定。
9.根据权利要求1所述的双面散热的IGBT器件，其特征在于，全部所述IGBT单元在所述PCB的一侧面上均匀分布。
10.根据权利要求1所述的双面散热的IGBT器件，其特征在于，所述散热外壳包括：第一壳体和第二壳体，所述第一壳体和所述第二壳体之间通过连接管连接。
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