[发明专利]设计半导体芯片的方法和用于执行该方法的计算装置在审
| 申请号： | 202110537915.6 | 申请日： | 2021-05-18 |
| 公开（公告）号： | CN113935278A | 公开（公告）日： | 2022-01-14 |
| 发明（设计）人： | 李成勳 | 申请（专利权）人： | 三星电子株式会社 |
| 主分类号： | G06F30/398 | 分类号： | G06F30/398;G06F30/394;G06F30/392 |
| 代理公司： | 北京铭硕知识产权代理有限公司 11286 | 代理人： | 方成;张川绪 |
| 地址： | 韩国京畿*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 提供一种设计半导体芯片的方法和用于执行该方法的计算装置。所述方法包括：获取包括关于半导体芯片上的多个单元的布置的信息的第一数据；获取包括关于多个单元与电力和信号线之间的布线的信息的第二数据；以及通过基于第一数据和第二数据的匹配检测多个单元的布置的错误来输出验证结果。 | ||
| 搜索关键词： | 设计 半导体 芯片 方法 用于 执行 计算 装置 | ||
【主权项】：
暂无信息
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