[发明专利]设计半导体芯片的方法和用于执行该方法的计算装置

说明书

提供一种设计半导体芯片的方法和用于执行该方法的计算装置。所述方法包括：获取包括关于半导体芯片上的多个单元的布置的信息的第一数据；获取包括关于多个单元与电力和信号线之间的布线的信息的第二数据；以及通过基于第一数据和第二数据的匹配检测多个单元的布置的错误来输出验证结果。

本申请基于并要求于2020年7月13日在韩国知识产权局提交的第10-2020-0086439号韩国专利申请的优先权，该韩国专利申请的公开内容通过引用全部包含于此。

技术领域

发明构思涉及一种计算装置和/或计算装置的半导体芯片设计方法。例如，至少一些示例实施例涉及一种设计半导体芯片的输入/输出接口的方法。

背景技术

包括集成电路等的各种半导体芯片包括用于在半导体芯片内部的电路与半导体芯片外部的装置之间通信的输入/输出接口。例如，输入/输出接口可以在半导体芯片与半导体芯片外部的装置之间交换控制信号、各种类型的电压信号和各种类型的数据。

当设计半导体芯片的输入/输出接口时，设计者可以直接设计要设置在半导体芯片上的输入/输出单元，并且可以直接检查和验证设计的输入/输出单元是否被设置为适当地操作。因此，在设计过程中花费了大量时间和费用，并且验证处理的可靠性低。

发明内容

发明构思提供了一种用于针对计算装置及其半导体芯片设计方法的在没有设计者的直接干预的情况下检测半导体芯片的输入/输出接口上的设计错误的方法和/或设备。

根据发明构思的一方面，提供了一种设计半导体芯片的方法，所述方法包括：获取指示半导体芯片上的多个单元的布置的第一数据；获取指示所述多个单元与电力和信号线之间的布线的第二数据，电力和信号线包括至少一条电力线和至少一条信号线；以及通过基于第一数据和第二数据检测所述多个单元的布置中的至少一个错误来输出验证结果。

根据发明构思的另一方面，提供了一种设计半导体芯片的方法，所述方法包括：获取指示半导体芯片上的多个单元的布置的第一数据；获取包括布线信息和多条库信息的第二数据，布线信息指示所述多个单元与电源之间的布线，所述多条库信息与所述多个单元对应；通过将第一数据和第二数据之中的对应的单元的布线信息进行合并来获取合并数据；基于合并数据来检测短路错误、浮动错误和不同类型库错误之中的至少一个错误；以及输出指示所述至少一个错误的验证结果。

根据发明构思的另一方面，提供了一种计算装置，所述计算装置包括：至少一个处理器；以及存储指令的存储器，所述指令在由所述至少一个处理器执行时，将计算装置配置为：获取指示半导体芯片上的多个单元的布置的第一数据；获取指示所述多个单元与电力和信号线之间的布线的第二数据，电力和信号线包括至少一条电力线和至少一条信号线；以及通过基于第一数据和第二数据检测所述多个单元的布置中的至少一个错误来输出验证结果。

根据发明构思的另一方面，提供了一种存储在非暂时性计算机可读记录介质中的程序，所述程序以多个方法中的至少一种方法执行操作。

附图说明

根据以下结合附图的详细描述，将更清楚地理解发明构思的示例实施例，在附图中：

图1是根据发明构思的示例实施例的计算装置的框图；

图2是根据发明构思的示例实施例的半导体芯片的视图；

图3是根据发明构思的示例实施例的半导体芯片设计方法的流程图；

图4是根据发明构思的示例实施例的半导体芯片设计方法的流程图；

图5是根据发明构思的示例实施例的第一数据的视图；

图6是根据发明构思的示例实施例的第二数据的视图；

图7是根据发明构思的示例实施例的合并数据的视图；