[发明专利]一种芯片封装用UV固化机在审
| 申请号： | 202110537464.6 | 申请日： | 2021-05-18 |
| 公开（公告）号： | CN113304979A | 公开（公告）日： | 2021-08-27 |
| 发明（设计）人： | 徐俊 | 申请（专利权）人： | 徐俊 |
| 主分类号： | B05D3/06 | 分类号： | B05D3/06 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 321200 浙江省金华*** | 国省代码： | 浙江;33 |
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| 摘要： | 本发明涉及战略性新兴产业技术领域，且公开了底端固定连接有过渡管，所述过渡管的一端固定连接有均布的冷却管，所述冷却管的另一端固定连接有另一个过渡管，所述过渡管的一端固定连接有出水管，所述冷却管竖直的管道内腔一侧固定连接有往复弹簧，所述往复弹簧的一端固定连接有变腔板，所述机箱的内腔底部设有对称的电路管，所述电路管两个顶端固定连接有液压组件，所述液压组件的液压杆顶端固定连接有载灯管。本发明通过设计的开关行槽、滑块开关，使载有封装芯片的置物盘在前行过程中能挤压滑块开关，从而打开置物盘范围内的紫外线灯以及其进水管，使固化机中的紫外线灯在工作时开启量少，减少无关热量的积聚以及电能的浪费。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 芯片 封装 uv 固化 | ||
【主权项】：
暂无信息
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